核心观点 - AI主线引领产业升级，国产替代加速，电子行业基本面持续向上 [2][5] - 晶圆代工先进制程发展处于关键时刻，大陆厂商加速扩张但国产份额仍低 [5][45][53] - 光刻机作为大国重器实现从0到1突破，产业链核心标的受益 [5][73][94] - 设计板块中SoC和存储受益AI算力需求，存储开启新一轮涨价 [5][99][126] - 数通PCB受益算力需求爆发，AI服务器推动价值量提升 [5][140][148] - 果链关税担忧落地，折叠屏和AI驱动成长 [5][177][187] 电子行业基本面持续向上 - 25Q2电子（中信）指数累计上涨1%，跑输沪深300指数0.3%；年初至9月4日累计上涨24.8%，跑赢沪深300指数13.9% [9] - 细分板块年初以来涨跌幅：PCB +86%、消费电子 +37%、半导体 +22%、LED +11%、被动元件 +8%、面板 -3% [9] - 25Q2末主动权益基金电子行业仓位为18.22%，环比下降0.11个百分点，其中半导体仓位10.39%、消费电子3.56%、元器件（PCB+被动元件）3.03% [15] - 截至9月4日，电子行业PE(TTM)为75倍，高于2020年5月以来75%分位数（72倍），半导体PE(TTM)为134倍，超过75%分位数（119倍） [15] - 25Q2电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长23%，毛利率和净利率同比持平；分板块看，PCB净利率同比提升2个百分点，半导体净利率同比提升0.2个百分点 [23] - 25Q2电子各板块库存环比上升，整体库存上行主要受半导体、消费电子、PCB和面板库存上升影响 [32] 晶圆代工：先进制程关键时刻 - 2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%，中国大陆市场规模约130亿美元，占全球近10% [45] - 竞争格局台积电一家独大占6成以上份额，中芯国际和华虹集团分列第三和第五，2023年中国大陆成熟制程产能占全球29%，预计2027年扩大至33% [45] - 2024年中国大陆半导体销售规模1824亿美元占全球29%，但集成电路进口额3861亿美元，出口额1597亿美元，贸易逆差2264亿美元 [47] - 2024年主要晶圆厂在中国大陆营收体量超200亿美元，台积电营收111亿美元占比54%，大陆厂商2020-2024年营收合计从32.2亿美元增长至94.1亿美元，CAGR达30.7% [53][55] - 28nm是成熟制程与先进制程分界线，大陆厂商在成熟制程进展迅速，台积电和三星正推动2nm工艺量产，国内相较海外仍有差距 [58][59] - 中芯国际折合8寸月产能25Q2达99万片，为大陆产能规模最大晶圆代工厂，具备14nm FinFET及以下技术工艺和7nm技术制造能力 [62] 光刻机：大国重器从0到1 - 光刻是芯片制造最复杂工艺，费用约占芯片制造成本1/3，光刻机是最贵半导体设备，2024年全球前道光刻设备市场规模预计315亿美元，市场份额在晶圆生产设备中占比20% [73][79] - ASML是全球唯一可生产EUV光刻机公司，制程最小达3nm，覆盖干式DUV、浸没式DUV和EUV光刻机，最小光源波长13.5nm [84] - 光刻机研发费用率高，24年ASML研发费用率达15%，EUV光刻机超10万个零部件，全球超5000家供应商，核心零部件来自德国和美国 [77] - 光刻机三大核心系统是光源系统、光学镜头和双工作台系统，大陆厂商陆续实现从0到1突破，建议关注茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技等 [88][94] 设计板块：SoC&存储 - 国产算力市场空间大，政策要求公共算力平台自主研发芯片算力占比不低于60%，国产AI芯片渗透率有望快速提升，2021-2026年中国智能算力规模CAGR达52.3% [99] - 存储价格25Q2开启新上涨周期，DDR4和LPDDR4原厂减产率先涨价，幅度远超DDR5、LPDDR5和NAND，NAND中主要是MLC、SLC NAND涨价 [130] - 兆易创新25H1存储芯片收入28.45亿元同比增长9.2%，NOR Flash全球份额18.5%排名第二大陆第一，SLC NAND全球第六大陆第一，利基DRAM全球第七大陆第一 [134] - AI陪伴类硬件成长空间大，预计2030年全球AI玩具市场规模达351.1亿美元，品牌端实丰文化、珞博智能等加速布局，芯片侧乐鑫科技推出AI端侧开发板 [104][110][116] - AI眼镜产业趋势明确，Meta Connect大会将发布Ray-Ban Meta 3等新品，25H2三星/华为/字节等有望推出首款AI眼镜，AI+AR眼镜有望成为终极形态 [119][125] 数通PCB：受益算力需求爆发 - AI服务器对PCB要求提高，英伟达H100服务器GPU模组PCB价值量超2500美元，CPU模组超600美元，合计超3000美元 [140][144] - 英伟达GB200集群NVL72规格PCB价值量达34744美元，对应单GPU价值量483美元，NVL36规格价值量20492美元，对应单GPU价值量569美元 [148][151] - 新技术方向正交背板层数和价值量显著提高，CoWoP工艺将封装substrate与PCB一体化，NV将在Rubin Ultra上考虑新方案 [153][155] - 超级电容作为可瞬间释放大功率元器件，有望成为AI服务器主流配置，江海股份在LIC和EDLC领域有较好布局 [158] 果链：关税担忧落地，折叠屏+AI驱动成长 - 苹果承诺再投入1000亿美元用于美国制造业，累计承诺投资额达6000亿美元，特朗普表示不会对在美投资公司征收关税，关税担忧基本落地 [177] - 2024年全球智能手机销量12.4亿部同比增6.1%，中国销量2.9亿部同比增5.6%，预计2024-2029年全球销量CAGR为1.4% [167] - iPhone17预计搭载台积电N3X工艺A19芯片，Pro系列内存升级至12GB并搭载VC均热板，光学和电池等硬件升级 [186] - 苹果2026-2027年迎新品创新周期，预计2026年秋季推出首款折叠屏，2026H2推出AI眼镜，2027H2推出降本减重版Vision Air [191] - 苹果与谷歌就定制AI模型达成协议，开始评估接入谷歌定制AI模型基于Gemini，全新Siri升级有望加速落地 [197]