行业投资评级 - 行业评级为强于大市 维持 [1] 核心观点 - AI服务器发展推动高端PCB铜箔需求增长 特别是HVLP铜箔单台用量为传统服务器的8倍 [3][15] - 英伟达新一代Rubin平台采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板 推动产品价值量提升 [3][15] - 国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现技术突破 国产替代进程加速 [3][15][25] - 高端铜箔龙头三井金属预计铜板块ROIC将从24年的27%提升至30年的49% 验证行业盈利提升趋势 [3][16] 高端PCB铜箔行业分析 - 高端PCB铜箔包括RTF HVLP 可剥离铜箔 核心特点是低信号损耗 高平整度 超薄/超厚规格 优异导热导电性 [2][8][9] - HVLP铜箔表面粗糙度控制在2μm以下 适用于5G通信 AI服务器 高速数据中心等高频高速场景 [5][14][20] - 可剥离铜箔厚度在9μm以下 主要用于IC封装载板 HDI Coreless基板等领域 [5][14][34] - 全球高端铜箔市场约70%被日企 三井 古河 和韩企 索路思 垄断 [15] 技术难点与国产突破 - HVLP铜箔生产难点包括设备精密要求高 工艺复杂 客户认证壁垒高 [22] - 载体铜箔需满足厚度≤3μm 表面轮廓Rz≤1.5μm 剥离力稳定可控等苛刻要求 [35] - 铜冠铜箔已掌握HVLP 1-4代技术 其中1-3代实现批量供货 载体铜箔核心技术已突破 [45] - 德福科技2025年预计HVLP 1-4代和RTF 1-3代产品出货达千吨 并拟收购卢森堡铜箔拓展高端市场 [15][48] 市场需求与增长驱动 - AI服务器对HVLP铜箔需求激增 英伟达新平台采用HVLP 5代推动升级迭代 [3][15] - 全球IC载板市场规模预计从2024年230亿美元增长至2037年1003亿美元 带动载体铜箔需求 [42] - 三井金属预计HVLP 2代及以上产品25年增速93% 25-27年复合增速13% [16] 重点公司进展 - 铜冠铜箔HVLP产品已进入多家头部CCL厂商供应链 订单饱满 [15][45] - 德福科技拟收购的卢森堡铜箔具备1.68万吨/年产能 其HVLP和载体铜箔产品已批量供货全球顶尖客户 [48] - 卢森堡铜箔已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质 终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商 [48]