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扬杰科技(300373):25H1业绩同比快速增长,看好车规级SiC+海外产能贡献增量

投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比快速增长 营收34.55亿元同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元同比增长41.55% [1] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势 [2] - 公司产品竞争力持续提升 多品类重点产品持续放量 单季度营收创历史新高 [2] - 公司毛利率实现同比增长 通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措全方位提升运营效率 [2] - 公司加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度 整体订单和出货量同比快速提升 [2][10] - 汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长 行业占比显著增加 在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面 [2] - 功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现"需求扩张、国产加速"态势 [3] - 中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱 国产替代及海外替代机遇愈加显现 [8] - 公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂一期量产顺利并实现满产满销 首批两个封装产品良率达99.5%以上 [8] - MCC(越南)工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司在开拓国际市场、加速全球化进程上迈出坚实一步 [8] - 公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入 加大以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度 [9] - 公司SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [9] - 所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ 第三代SiC MOS平台的比导通电阻(RSP)已做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达到3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [9] - 公司增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加 [9] - 公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡 工艺和质量达到国内领先水平 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年Q2实现营业收入18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72.92亿元、86.88亿元、102.78亿元 增长率分别为20.9%、19.2%、18.3% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 增长率分别为26.3%、20.5%、18.0% [1] - 预计2025-2027年EPS分别为2.33元、2.81元、3.31元 PE分别为27倍、22.5倍、19.1倍 [1][10] - 预计2025-2027年ROE分别为12.7%、13.4%、13.9% [1] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.3%、34.9%、35.2% [12] 行业与市场地位 - 功率半导体器件行业市场化程度较高 行业集中度低 我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显 [3] - 国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术 在更多领域填补国内技术缺口 [3] - 国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升 品牌认可度逐步升高 [3][8] - 全球行业TOP企业面对市场竞争迫切需要降本方案 开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商 [8] - 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域 [10] 技术研发与产能建设 - 公司发挥与东南大学集成电路学院签约共同建设的"扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心"作用 进一步夯实第三代半导体的研发能力 [9] - 公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品升级 [9] - 公司各类SiC产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [9]