行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - AI大模型厂商加速导入硬件入口 端侧AI产业链投资机遇可期[2] - AI模型持续迭代 端侧化与轻量化成为核心方向[3][5] - 终端硬件入口重要性凸显 各家大模型厂商加速导入助力各场景应用落地[6] - AI终端持续迭代 硬件升级与形态创新并进[7] AI模型发展趋势 - 全球主流大模型通过算法优化与数据积累实现快速迭代 核心表现为能力增强与推理效果优化两大维度[3][5] - GPT系列、Gemini等通过扩大参数规模、引入多模态融合 实现复杂任务处理能力突破 支持代码生成、逻辑推理、跨语言理解等高阶功能[3][5] - 模型推理效率持续优化 通过多模块注意力、动态扩展、高级批处理等技术 确保AI兼具高性能、低延迟和高性价比[5] - 2024年2B参数量的大模型MiniCPM能力与2020年GPT-3 175B大模型能力接近[5] - 大模型的规模化扩展需依赖云端和终端的协同工作 通过云端搭配终端进行AI计算工作负载的分流 带来成本、能耗、性能等方面的优化[5] - AI处理的发展重心有望逐步从云端向手机、PC等终端载体转移[5] 硬件入口布局与应用场景 - 谷歌Gemini入驻三星 能够通过分享屏幕和相机画面进行即时互动[6] - 谷歌推出Nano Banana图片生成模型 一周内为Gemini吸引超千万粉丝[6] - 阿里与荣耀达成AI战略合作 针对出行导航、旅游服务、本地生活、移动办公、电商购物、电影演出等多个核心服务场景[6] - 苹果发布Apple Intelligence系统 高阶AI功能预计将在2026年春季推出[6] - 手机厂商全力以赴投入AI技术研发与整合 端侧AI飞轮效应可期[6] - 2025年我国AI手机市场份额将达到30%左右 端侧AI大模型市场规模有望快速增长[6] AI终端发展重点 - AI终端围绕"算力、能效、交互"三大核心发展[7] - 硬件方面 SoC集成NPU提升本地算力 存储向高带宽、低延迟演进 提高端侧AI模型使用体验[7] - 能效方面 散热技术从石墨片向超薄VC均热板演进 电池往高容量高效率方面演进 快充功率有望进一步提升[7] - 形态方面 端侧AI终端形态从AI向各类产品发散 AI眼镜偏向视觉交互 AI耳机偏向音频交互[7] - OpenAI计划打造创新AI硬件[7] 投资建议 - 受益标的包括品牌整机：传音控股、小米集团-W、立讯精密、歌尔股份、龙旗科技、华勤技术[8] - 零组件：领益智造、蓝思科技、鹏鼎控股、瑞声科技、舜宇光学科技、电连技术、水晶光电、蓝特光学、珠海冠宇[8] - 芯片和存储：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、汇顶科技、兆易创新、艾为电子、格科微、思特威、唯捷创芯、美芯晟[8]