报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级 [1][2][4][5][6][7][8][9][11][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24] 报告核心观点 - 华为在2025年9月18日全联接大会上公布AI芯片、超节点和算力集群路线图 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 2026年第四季度推出昇腾950DT芯片 2027年第四季度推出昇腾960芯片 2028年第四季度推出昇腾970芯片 [8][11] - 华为发布最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192张和15488张昇腾卡 [11] - 华为发布超节点集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [11] - 超节点正成为AI基础设施建设新常态 通过"超节点+集群"解决方案满足算力需求 [5][11] - 超节点带来互联需求提升、液冷价值量提升、系统解决方案升级和国产先进制程产能需求提升等产业影响 [5][11] 算力芯片迭代升级 - 华为昇腾AI芯片在算力性能、精度支持、向量算力、可编程性、内存容量、内存带宽、互联带宽、PD分离、自研HBM等方向均显著提升 [11] - 芯片生态进一步开放 追赶海外龙头厂商 [11] 超节点发展态势 - 超节点AI服务器算力密度和通信复杂度大幅提升 单节点功耗显著增加 [11] - 华为通过灵衢、UnifiedBus等互联协议消除关键瓶颈 更好支持大模型训练和推理 [11] - 国内半导体产业链加速推进国产技术迭代 先进制程工艺水平和产能规模持续提升 [11] 产业链投资机会 - 国产AI芯片领军企业寒武纪和国产高端CPU、DCU领军企业 [11] - 超节点服务器厂商如烽火通信和神州数码 [11] - 超节点配套链接厂商华丰科技、液冷厂商英维克和PCB厂商 [11] - 华为超节点相关合作伙伴 [11] - 半导体先进制造产业链如晶圆、封测、设备材料等供应商 [11]