报告行业投资评级 推荐(维持) [1] 报告核心观点 华为昇腾AI凭借"超节点+集群"架构引领AI算力发展，在AI国产化趋势下有望持续受益。其全栈软硬件平台可对标英伟达，通过每年一代的芯片迭代、开源软件生态及自主可控的产业链优势，实现算力性能持续提升和生态扩张。[5][7][8] 分章节总结 昇腾芯片与技术架构 - 昇腾处理器基于达芬奇架构，是全球首个覆盖全场景的AI芯片，具备高算力、高能效特性[15] - 昇腾910C集群CloudMatrix 384提供300PFLOPS BF16算力，性能达英伟达GB200 NVL72的1.7倍，内存带宽为2.1倍[25] - 截至2025年9月，Atlas 900 A3 SuperPoD超节点累计部署300多套，服务20多个行业客户[24] - 2026年将发布昇腾950/Atlas 950 SuperPoD（8192卡，8EFLOPS FP8算力），2027年推出昇腾960（15488卡，16EFLOPS FP4算力），保持每年一代、算力翻倍节奏[5][32][36] - 推出业界首款通算超节点Taishan 950（2026Q1）和企业级风冷AI超节点Atlas 850（2026Q4）[5][55][59] 软件生态与开源体系 - 2025年8月CANN全面开源，对标英伟达CUDA核心软件层，支持200+API，算子开发效率提升30%[5][94][95] - 昇思MindSpore 2023年全球市占率11%，支持DeepSeek等大模型训练，万亿参数模型性能提升20%[16][98][102] - MindStudio工具链实现训练性能提升340%，推理模型分钟级迁移[104][107] - 推理引擎MindIE支持吞吐提升50%，时延降低50%[108][110] 产业链与需求分析 - AI芯片占服务器价值量约70%，光模块、液冷、电源等零部件成长性较强[6] - 2024年中国加速芯片市场规模超270万张，其中国产品牌出货82万张，市占率30%[7][140] - 英伟达H20芯片在华受阻，国产替代空间打开[7][146] - 全球AI资本支出未来五年预计达3-4万亿美元，主权AI领域投资超1万亿美元[7] - 2025Q2阿里云收入334亿元（同比+26%），腾讯资本开支191亿元（同比+119%）[148][151] - 海外CSP资本开支高增：微软Q2支出242亿美元（同比+27%），亚马逊322亿美元（同比+83%）[152][155] 晶圆制造与自主可控 - 中美关税摩擦推动自主可控进程，2027年央企信息化系统需完成信创替代[130][131] - 台积电2025年推进2nm工艺，中芯国际位居全球晶圆代工第四[117][123] - 半导体产业链涵盖设计、制造、封测三环节，中国大陆企业在EDA、设备、材料等领域持续突破[116] 生态合作与智算中心 - 昇腾联合宝德、华鲲振宇等整机伙伴，以及凌华科技等IHV伙伴构建生态[85] - 已在北京、武汉、西安等12个城市建设昇腾智算中心，鹏城云脑II算力达1000P[87][88] - 华为灵衢互联协议实现组件资源池化，2025年9月开放灵衢2.0[5][76] 注：总结严格遵循要求，未包含风险提示、免责声明、评级规则及其他无关内容，所有数据均引用自报告原文