报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐” [5] 报告核心观点 - 掩模版是半导体材料自主可控的关键环节，其国产化对产业链安全具有重大战略意义 [1] - 全球及中国大陆掩模版市场空间广阔，增长动力强劲，为国产厂商带来巨大机遇 [2] - 空白掩模版是掩模版的核心原材料和主要成本项，目前市场被日系厂商高度垄断，亟待实现国产化突破 [3][4][68] 掩模版行业概况与市场空间 - 掩模版是半导体生产制造中不可或缺的材料，工作原理是将设计电路图形通过光刻工艺转移到硅晶圆上 [9] - 半导体掩模版是技术要求最高的品类，IC制造占据其下游60%的份额 [1][16] - 2021年掩模版占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2][30] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2][33] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [2][37] 掩模版技术演进与成本分析 - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，例如28nm制程需约50层掩模版，14nm/10nm则需约60层 [42] - 先进制程需要应用OPC等图形分辨率增强技术，导致掩模版成本大幅提升，7nm SoC所需掩模版成本约为1500万美元，占整体成本的2.5% [46][49][50] 空白掩模版核心地位与竞争格局 - 空白掩模版是光掩模版的基础材料，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜 [3][53] - 根据龙图光罩数据，空白掩模版在其原材料采购成本中占比超过50% [3][60] - 测算2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3][76] - 全球空白掩模版市场被日本厂商垄断，HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导地位 [68][69] 国产化现状与投资建议 - 国产空白掩模版供应商目前主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在半导体高端领域几乎处于空白状态 [72] - 中国大陆庞大的晶圆产能（截至2025年8月为259万片/月）为空白掩模版国产化提供了市场空间 [75] - 建议关注通过收购等方式布局空白掩模版业务的公司，如聚和材料（拟收购韩国SKE相关业务），以及龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4][79][80]