行业投资评级 - 报告看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链 [5][29] 核心观点 - 中美贸易摩擦有升级趋势，美国总统特朗普表示将自11月1日起对中国进口商品加征100%新关税，并对关键软件实施出口管制 [2] - 美国众议院中国问题特别委员会呼吁对向中国出售芯片制造设备实施更广泛禁令，中国对部分稀土设备和相关物项实施出口管制，并对高通公司开展反垄断立案调查 [2] - 在此背景下，中国半导体产业逆势加速资本化与技术突破，NAND存储芯片龙头长江存储完成股改，估值1600亿元，或将启动IPO，DRAM存储芯片龙头长鑫科技完成IPO辅导 [2][5] - 长存长鑫IPO上市有望继续加大扩产力度，对国产半导体设备及材料拉动较大 [2][5] - 国产算力芯片、晶圆制造、半导体设备/零部件、材料取得积极进展，正在加速国产替代 [2][5] - Sora2在视频生成质量、稳定性和合理性方面有颠覆性创新，OpenAI正推动产品从工具向生态转型 [2] - OpenAI与三星电子、SK海力士、英伟达、AMD、博通等合作，加大算力投资力度 [2] - 台积电将于10月16日举办法说会，研判先进制程产能持续供不应求，第四季度美元营收有望再攀新高，可能超过年增30%的目标 [2] - 英伟达推进正交背板研发，有望采用M9+Q布，若采用则单机架PCB价值量有望实现翻倍以上成长 [2] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进，未来有望从M8向M9演进，价值量持续提升 [2] 细分行业总结 消费电子 - 苹果9月发布iPhone 17系列4款新机、Watch 11系列3款手表、Airpods Pro 3，Meta Connect发布AR眼镜，预定需求火热 [6] - OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造消费级设备，目前处于原型开发阶段 [6] - 端侧AI加速落地，2025年下半年至2026年有望迎来密集催化期，包括Apple Intelligence创新及AI Siri、端侧产品及应用推出 [6] - 苹果凭借广阔客户群体、软硬件一体化优势，有望受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短 [6] - 全球AI眼镜市场持续扩容，国内处于百镜大战初期，小米AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品 [7] - AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来有望实现"人-镜-世界"联动 [7] PCB - 行业景气度同比大幅上行，判断为"保持高景气度" [8] - 景气度提升主要源于汽车、工控政策补贴加持及AI开始大批量放量，四季度有望持续保持高景气度 [8] - 中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势 [8] - 台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表显示波动 [9][10] - 台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表显示0%至90%区间 [12][14] - 台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表显示0%至70%区间 [16][17] - 台系PCB厂商月度营收同比增速图表显示-10%至30%区间 [19][20] 元件 - AI端侧升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升 [21] - MLCC手机用量增加，均价提升，主因产品升级（高容高压耐温、低损耗） [21] - 端侧笔电以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [21] - LCD面板价格企稳，10月上旬32/43/55/65吋面板价格变动0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格小幅度下跌 [22] - 面板厂计划在十一期间控产，中国大陆面板厂安排3-7天调控天数，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下 [22] - OLED看好上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速 [22] - 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线，国内供应商加速面板厂导入验证 [22] IC设计 - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，宣布PC/Server用DDR4及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期，引发市场积极备货 [23] - 推升2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，若纳入HBM则整体DRAM涨幅季增15%至20% [23] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多，消费电子终端为旺季备货，补库需求加强 [23][24] - 存储器进入明显趋势向上阶段，看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [24] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府出台半导体制造设备出口管制措施，设备自主可控逻辑持续加强 [26] - 出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [26] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺 [26] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [26] - 半导体设备景气度稳健向上，全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元 [27] - 中国仍是全球半导体设备最大下游市场，25年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数下同比下滑18% [27] - 半导体材料看好稼动率回升后边际好转及自主可控下国产化快速导入，美国杜邦已在逻辑和存储相应制裁领域断供 [28] 重点公司总结 - 沪电股份：AI业务占比快速提升，2024年企业通讯市场板营业收入中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%，高速网络交换机及相关PCB产品约占38.56% [30] - 公司启动"面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目"和"人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目" [30] - 2024年公司境外营收占比83%、境外毛利占比91%，研发费用率达到5.9% [30] - 北方华创：受益国产化替代浪潮，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域 [31] - 持续丰富产品矩阵，研发电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉等多款新产品 [32] - 恒玄科技：深耕AIoT领域，主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于智能可穿戴和智能家居低功耗场景 [32] - 江丰电子：25H1超高纯靶材业务实现收入13.25亿元，同比+23.91%，综合毛利率微增至29.72%，靶材业务毛利率为33.26%，较上年同期增长2.93% [33] - 25H1精密零部件业务实现收入4.59亿元，同比+15.12%，毛利率为23.65%，同比-10.99% [33] - 中微公司：25年上半年研发投入总额14.92亿元，同比+53.70%，研发支出占营业收入比重30.07% [34] - 25年上半年刻蚀设备业务实现营收37.81亿元，同比+40.12%；LPCVD设备实现销售收入1.99亿元，同比+608.19% [34] - 兆易创新：25年上半年淡季不淡，在Nor Flash领域排名全球第二、中国内地第一 [35] - 在利基DRAM领域，海外大厂加速退出利基市场，公司产品量价齐升，DDR4产品占比提升，毛利率环比明显改善 [35] - 在MCU领域，25年上半年实现接近20%同比增长 [35] - 汇成真空：25H1真空镀膜设备实现销售收入2.63亿元（同比+9.52%），占比89.11%；合同负债金额1.92亿元，较上一年末增长24.68% [36] 板块行情回顾 - 本周电子行业涨跌幅为-2.63%，在申万一级行业中排名后三位 [37] - 电子细分板块中，涨跌幅前三大为集成电路封测（+1.57%）、半导体材料（+0.48%）、其他电子（+0.25%） [40] - 涨跌幅靠后三大为品牌消费电子（-3.69%）、模拟芯片设计（-3.70%）、数字芯片设计（-4.41%） [40] - 个股涨幅前五：灿芯股份（+17.98%）、雅克科技（+15.17%）、深科技（+13.81%）、通富微电（+13.52%）、旭光电子（+13.25%） [44] - 个股跌幅前五：敏芯股份（-11.04%）、方邦股份（-11.61%）、联芸科技（-12.61%）、聚辰股份（-13.46%）、太龙股份（-14.67%） [44]