电子行业深度报告:AIPCB迎来景气扩张期,设备、材料有望受益
万联证券·2025-10-17 19:05

报告行业投资评级 - 行业投资评级:强于大市(维持)[5] 报告核心观点 - AI算力建设、机器人及汽车电子等新兴领域快速发展,推动全球PCB(印制电路板)市场规模稳步增长,需求维持高景气 [1] - 中国PCB产业在全球具有领先优势,产值规模全球领先,龙头企业技术布局领先,高端产品需求攀升将驱动市场发展 [1][2] - AI服务器、高速交换机等高端应用推动高多层板及HDI(高密度互连板)等高端PCB需求快速增长,国内厂商进入业绩收获期 [1][3] - 国内主流PCB厂商加速扩产高端产能,有望拉动上游设备(如钻孔、曝光设备)及材料(如覆铜板)需求 [3] 全球及中国PCB市场规模 - 2024年全球PCB产值为736亿美元,同比增长5.8%;预计2025年达786亿美元,同比增长6.8% [2][23] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元,2024-2029年年均复合增长率为5.2% [23] - 中国PCB产值全球领先,预计2025年同比增长率达8.5%,其中18层及以上多层板预计同比增长69.4% [2][24] - 2025年7月中国PCB出口额171.03亿元,环比增长10%,同比增长34%,创2024年以来月度新高;其中四层以上PCB出口金额106.81亿元,环比增长12%,同比增长54% [2][28][29] PCB细分市场表现 - 高多层板(18层以上):2024年产值24亿美元,同比增长40.3%;预计2025年产值34亿美元,同比增长41.7% [19] - HDI板:2024年产值125亿美元,同比增长18.8%;预计2025年产值138亿美元,同比增长10.4% [19] - 封装基板:2024年产值126亿美元,同比微增0.8%;预计2025年产值137亿美元,同比增长8.7% [19] - 服务器/存储领域PCB产值从2020年59亿美元增至2024年109亿美元,预计2025年达122亿美元,2024-2029年复合增长率10.0% [34][38][39] - 汽车电子领域PCB产值从2020年65亿美元增至2024年92亿美元,预计2025年达99亿美元,2024-2029年复合增长率6.1% [34][38][39] 新兴领域驱动因素 - AI服务器升级推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进,英伟达GB200架构需20层以上多层HDI板 [17] - 2024年中国服务器市场规模2492.1亿元,同比增长41.3%;AI服务器市场规模560亿元,同比增长14.3% [39][40] - 2024年中国交换机市场规模423.6亿元,同比增长6%;PCB在其成本中占比约7% [42] - 新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车,特斯拉Model3的PCB价值量约3000-4000元,为普通燃油车的5-6倍 [46] - 2024年全球人形机器人产业规模约34亿美元,同比增长57.41%;预计2025年达53亿美元 [47][50] 国内PCB厂商业绩与布局 - 2025年上半年营收前十的PCB厂商均实现同比增长,生益电子、胜宏科技、沪电股份营收增速分别为91.0%、86.0%、56.6% [51][52] - 生益电子、胜宏科技、鹏鼎控股2025年上半年归母净利润增速分别为452.1%、366.9%、57.2% [51][52] - 国内主流厂商(如东山精密、胜宏科技、深南电路等)加速扩产HDI、高多层板等高端PCB产能 [56][57][58] 上游设备与材料市场 - 覆铜板在PCB材料成本中占比最高,达27.30% [21] - 2024年中国覆铜板产量约10.9亿平方米,同比增长6.9%;预计2025年达11.7亿平方米,同比增长7.3% [59][60] - 2024年全球PCB专用设备市场规模70.85亿美元,预计2029年达107.65亿美元,2024-2029年复合增长率8.7% [70] - 钻孔设备及曝光设备价值量较大,2024年市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元,预计2025年同比增速分别为11.4%和11.2% [73] - 国内设备龙头(如大族数控、芯碁微装等)在钻孔、曝光等环节具备全球竞争力 [74][75]