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通信行业周报:光模块需求可见度再提升,豆包日均token调用量达30万亿-20251019
国金证券·2025-10-19 20:38

行业投资评级与核心观点 - 报告对通信行业整体持积极看法,建议关注由国内外AI发展驱动的细分板块 [5] - 核心观点认为AI算力投资持续加码,行业景气度得到多重验证,海外大模型厂商加速融资和算力投入,国内大模型应用进入大规模商业化落地阶段,带动全产业链需求 [1][3][4] 海外AI算力投资动态 - OpenAI制定五年商业计划,承诺1万亿美元的支出,并与博通合作推进10GW定制AI加速器部署,目标于2026年下半年启动,2029年底完成 [1] - OpenAI与软银Arm共研定制CPU,构建完整AI芯片堆栈,同时将Agent功能整合进Salesforce的Agentforce 360平台 [1] - 根据OCP大会,2025-2027年光模块(400G/800G/1.6T)需求量分别为5000万只、7500万只、1亿只,中长期需求可见度提升 [1] - 谷歌宣布未来五年在印度安得拉邦投资150亿美元,建设美国以外最大的AI数据中心枢纽 [2] - 微软抢先启用4600台Nvidia GB300 AI工厂,并计划在全球部署"数十万颗Blackwell Ultra GPU" [53] 产业链关键公司业绩与指引 - 台积电3Q25单季度毛利率达59.5%,环比提升0.9个百分点,同比提升1.7个百分点,超市场预期,主要系AI需求旺盛带来的高利润率急单所致 [1] - 台积电指引4Q25营收为322-334亿美元,预计毛利率为59-61%,全年资本支出为400-420亿美元 [1] - 仕佳光子3Q25营收5.7亿元,同比增长103%,环比增长2%,归母净利润0.8亿元,同比增长243%,环比下降33% [1] 国内AI应用与算力需求 - 火山引擎披露,豆包大模型日均tokens使用量从2024年5月的1200亿增长至2025年9月的超30万亿,增长显著 [1][3] - 国内AI生态正形成加速迭代的内部循环:新模型发布-国产芯片适配-大模型优化,软硬件协同进化,国产链有望进入拔估值阶段 [3] - 华为计划明年生产约60万枚昇腾910C芯片,将带动相关连接器需求放量 [14] 细分赛道景气度与技术进步 - 报告对各细分板块景气度判断为:光模块、服务器、交换机、连接器"稳健向上";IDC、物联网"加速向上";液冷"高景气维持" [14] - 博通CPO技术在Meta测试中实现100万小时无故障运行,功耗降低65%,看好数据传输速率升级背景下CPO渗透率持续提升 [2] - 博通推出第三代CPO以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson,带宽达102.4Tbps,功耗降低约70% [50] 运营商与基础设施数据 - 2025年前8个月,电信业务收入累计完成11821亿元,同比增长0.8% [4][15] - 截至2025年8月末,5G移动电话用户数达11.54亿户,在移动电话用户中占比63.4%;千兆宽带用户达2.32亿户,在固定宽带用户中占比33.9% [21] - 2025年前8个月,移动互联网累计流量达2534亿GB,同比增长16.4%;8月当月户均移动互联网接入流量(DOU)达到20.87GB/户·月 [24][25] - 截至8月末,5G基站总数达464.6万个,当月新增4.8万个 [30] 政策与行业标准进展 - 工信部部署城域'毫秒用算'专项行动,要求在城域内实现算力中心毫秒级互连,推动光传输网络向更低时延、更高确定性演进 [48] - 三大运营商集体宣布获得工信部eSIM手机商用试验批复许可,标志着国内eSIM服务进入实质性落地阶段 [48] - 中兴通讯宣布完成5G-A蜂窝无源物联关键技术测试,单标签与多标签盘存成功率均达100% [49]