行业投资评级 - 超配（维持）[1] 核心观点 - AI基础设施（AI Infra）市场规模有望保持高速增长，带动PCB产业链量价齐升，东莞PCB产业链重点企业有望受益 [1][5][6] AI Infra 市场规模 - 模型应用加快带动Token消耗量大幅增加：谷歌每月处理的Tokens数量达980万亿，较5月的480万亿翻倍增长；国内日均Token消耗量从2024年初的约1千亿增长至今年6月的30万亿，增长300多倍 [14] - 海内外科技巨头资本开支高增：谷歌、微软、Meta、亚马逊四大巨头Q2资本开支合计约950亿美元，同比增长67%；Meta上调资本开支指引至660-720亿美元，并计划到2028年至少投资6000亿美元；谷歌上调全年资本开支指引至850亿美元 [22] - 主权AI需求加速释放：沙特与英伟达、AMD达成150亿美元合作协议；欧盟计划未来5年投入2000亿欧元发展AI；英伟达等公司计划在英国投资高达110亿英镑建设AI工厂 [25][29] - 市场规模指引积极：据美满科技指引，2028年全球数据中心资本开支有望达到1万亿美元，2025-2028年CAGR约20%；据英伟达指引，2030年全球AI基础设施开支有望达到3-4万亿美元，2025-2030年CAGR高达38%-46% [6][41] PCB/CCL 量价齐升与新技术 - 英伟达下一代产品推动PCB/CCL需求：Rubin系列将采用更高阶HDI及更高等级CCL材料，并可能采用Midplane PCB中板形式，PCB/CCL价值量将显著提升 [6][44][48] - 新技术落地打开空间：正交背板有望采用超高多层+M9材料等高规格设计；CoWoP技术有望取代载板，提升SLP产品和可剥铜的需求 [52][55] - 行业积极扩产高端产能：SW印刷电路板细分领域2025H1在建工程合计203.81亿元，同比增长39.20%；多家上市公司公告扩产高端PCB产能 [61][62][66] - 覆铜板材料升级与供需紧张：AI算力硬件推动覆铜板向M8/M9等高等级材料升级；HVLP4铜箔2026年供需缺口可能加大，预计Q4需求达1441吨/月，供应仅950吨/月 [67][72][76] 钻针耗材需求与价值量 - AI产品带动钻针量价齐升：PCB层数增加、板厚增加、材料升级加大钻孔难度，降低钻针寿命（导入M9材料后单支钻针寿命可能压缩至100孔）；对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高价值量产品需求增加 [6][78][85] - 全球PCB刀具及钻针市场销售额约为10.13亿美元（2022年）[78] - 陆系厂商份额领先：鼎泰高科2022年全球钻针市场份额约19%，排名第一；公司微钻及涂层钻针销量占比持续提升 [88][118] 东莞PCB产业链重点企业 - 生益科技：拥有全系列高速覆铜板，极低损耗产品已通过多家海内外终端客户认证并批量供应；2025H1营业收入126.80亿元，同比增长31.68% [5][92][96] - 生益电子：重点布局高端PCB产能，在AI服务器领域成功开发多款产品，服务器产品销售额占比显著提升；2025H1营业收入37.69亿元，同比增长91.00% [5][105][108] - 鼎泰高科：钻针产品结构优化，微小钻、涂层钻针等高价值量产品占比提升驱动价格稳中有升；2025H1营业收入9.04亿元，同比增长26.90% [5][114][118][119]