报告行业投资评级 - 报告对电子行业持积极看法，核心投资建议为看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [4][29] 报告核心观点 - AI需求持续强劲，全球AI产业链公司三季度业绩亮眼，生益电子Q3营收28.4-32.6亿元，同比增长135%-170%，利润5.4-6.2亿元，同比增长504%-592% [1] - 北美大厂加大AI投入，上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB，台积电对AI需求乐观，认为其AI收入复合年增长率有望超过45%的指引 [1] - 下游推理需求激增带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术升级推动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] - 存储芯片涨价趋势持续，部分原厂Dram和Flash产品暂停报价，根据TrendForce数据，NAND Flash 512Gb Wafer报价达5.80美元，预计第四季供应持续偏紧 [1] - 端侧AI加速落地，苹果凭借广阔客户群体和软硬件一体化优势有望受益，iPhone换机周期有望缩短，AI眼镜市场持续扩容 [5][6] - 半导体产业链逆全球化，设备材料自主可控逻辑加强，国内厂商加速验证导入，封测及先进封装需求旺盛 [26] 细分板块观点总结 消费电子 - 苹果iPhone 17系列等新产品预定需求火热，OpenAI与立讯精密签署协议共同开发消费级AI设备 [5] - 端侧AI有望在2025年下半年至2026年迎来密集催化，包括Apple Intelligence创新及AI Siri [5] - 全球AI眼镜市场持续扩容，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期 [6] PCB - 行业景气度判断为"高景气度维持"，产业链景气度同比大幅上行，汽车、工控及AI批量放量是主因 [7] - 四季度有望持续高景气度，中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势 [7] - AI服务器PCB层数从14-24层提升至20-30层，交换机提升至38-46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长 [30] 元件 - AI端侧升级为被动元件带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [22] - WoA笔电每台MLCC总价大幅提高到5.5-6.5美金 [22] - LCD面板价格企稳，面板厂计划控产，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下 [23] - 国内OLED产能释放带动上游设备材料需求增长，国产替代加速 [23] IC设计 - 持续看好景气度上行的存储板块，预计2025年第三季一般型DRAM价格季增10%-15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅季增15%-20% [24] - 供给端减产效应显现，需求端云计算大厂资本开支启动，消费电子终端补库需求加强 [24][25] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 制裁密集落地加速产业链逆全球化，半导体设备自主可控逻辑持续加强 [26] - 全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达320.5亿美元，中国仍是最大下游市场 [27] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装产能紧缺，HBM国产化取得突破 [26] - 材料端看好稼动率回升后的边际好转及国产化快速导入 [28] 重点公司观点 - 沪电股份：AI业务占比快速提升，2024年AI服务器和HPC相关PCB产品约占企业通讯市场板收入的29.48%，启动新技改及扩产项目 [30] - 北方华创：受益国产化替代，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心领域，25年有望迎来订单及业绩释放大年 [31][32] - 兆易创新：25年上半年淡季不淡，Nor Flash全球排名第二，利基DRAM产品量价齐升，端侧AI推动定制化存储需求增长 [35] - 中微公司：2025年上半年研发投入14.92亿元，同比+53.70%，刻蚀设备业务营收37.81亿元，同比+40.12%，LPCVD设备销售收入1.99亿元，同比+608.19% [34] - 江丰电子：25H1超高纯靶材业务收入13.25亿元，同比+23.91%，综合毛利率微增至29.72% [33] 板块行情回顾 - 本周（2025年10月20日至10月24日）电子行业涨跌幅为8.49%，在申万一级行业中排名第二 [37] - 电子细分板块中，印制电路板、数字芯片设计、消费电子零部件及组装涨幅居前，分别为14.05%、10.51%、9.86% [40] - 个股方面，云汉芯城、源杰科技、天承科技周涨幅领先，分别为40.55%、38.00%、30.99% [44]