报告行业投资评级 - 推荐 维持评级 [5] 报告核心观点 - AI应用拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备行业受益 [1] - 全球半导体设备销售额预计将持续增长，主要受先进逻辑和存储端产能扩张以及工艺迭代影响 [1][10][11] - 先进制程向2nm及以下节点演进，高阶存储技术持续迭代，对刻蚀、薄膜沉积、键合、量检测等设备提出更高要求并带来市场机遇 [1][26][33][34][47][49][56] - 供应链自主可控重要性凸显，国内半导体设备厂商在国产化趋势下迎来发展机会 [3][57][58][59] 根据相关目录分别总结 1 半导体制程升级，AI应用拉动资本开支向上 1.1 半导体设备市场规模持续增长 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4% [11] - 2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长 [11] - 2025年全球300mm晶圆厂设备支出预计首次超过1000亿美元，达到1070亿美元，2026年增长9%至1160亿美元，2028年将增长15%至1380亿美元 [10] - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元，封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元 [15] - 中国大陆预计在2026至2028年间领先全球300mm设备支出，投资总额达940亿美元 [1][17] - 2025年中国半导体设备市场规模预计达2300亿元，2023年占全球市场份额35% [17] 1.2 AI应用驱动资本开支持续增长 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元 [2][20] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6 GW的AMD GPU算力，部署1 GW AI算力约需500亿美元，其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施 [2][21] - AI半导体整体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元，年均增长率24.4% [2][22] - 2024年全球人工智能IT总投资规模为3158亿美元，预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元 [20] 1.3 先进逻辑已演绎至2nm节点，设备要求升级 - 台积电、英特尔推进2nm及更先进制程产业化应用，英特尔18A制程芯片将于2026年上市 [26] - 从3nm到2nm需要从FinFET架构过渡到GAA架构，CFET技术有望成为继GAA后的新技术 [27] - 先进制程演进将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求 [1][33][34] - 高NA EUV和多重曝光工艺增加了图形工艺步骤，意味着更多的涂胶、显影、刻蚀、清洗设备需求 [32][34] 2 AI应用带来存储需求增长，拉动设备需求提升 2.1 受DDR4减产影响，存储价格持续上涨 - 三大DRAM原厂将产能重心转向DDR5和HBM，导致DDR4供应紧张、价格持续上涨 [35][36] - 2024年全球出货的消费级PC中约60%仍配备DDR4内存 [37] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长80%，每台AI服务器搭载的DDR5容量是普通服务器的3-4倍 [40] - AI从训练转向推理，直接拉动企业级SSD需求 [2] 2.2 高阶存储技术不断迭代，工艺升级 - 未来3D NAND层数将持续增加，预计达到约1000层 [47][53] - HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节设备需求 [1][52] - DRAM工艺未来将面临二维平面内逼近物理极限和转向3D堆叠架构两大变革 [49] - NAND领域将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长 [1][56] 3 自主可控仍是解决供应链安全最优解 3.1 AI基建相关芯片及设备从海外获取存在一定阻碍 - 美国拟加强对中国半导体先进制造设备制裁，据调查中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 [3][57] - 英伟达创始人表示由于美国出口管制，英伟达100%退出中国市场，市场份额从95%降至0% [3][58] - 美光科技已正式停止向中国境内数据中心提供服务器芯片 [58] 3.2 自主可控相关标的 - 报告列举了多家国内半导体设备公司作为自主可控相关标的，包括北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、精测电子、骄成超声、精智达、华峰测控、万业企业、长川科技等 [3][60][62][63][65][66][69][71][72][73][74] - 这些公司在刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、测试、离子注入等关键设备领域均有布局和进展 [60][62][63][65][66][69][71][72][73][75] - 长鑫存储等国内存储厂商产能扩张，有望拉动上游设备订单增长 [59]