根据提供的行业研报内容，以下是关于Celestica公司3Q25业绩快报的关键要点总结 报告行业投资评级 - 报告未明确给出针对Celestica公司的具体投资评级（例如：买入、持有、卖出）[1] 报告的核心观点 - 报告核心观点聚焦于Celestica公司在AI（人工智能）和云基础设施领域的强劲增长势头、创纪录的利润率表现以及积极向上的财务指引 [1][4][5] - 公司通过定制ASIC（专用集成电路）解决方案和高性能网络产品抓住了AI基础设施的投资周期，市场份额显著提升，未来增长可见性强 [5][6][9] 财务指引与业绩展望 - 2025年第四季度营收指引为33.25亿至35.75亿美元，中点对应同比增长36%[4] - 2025年全年营收预期上调至122亿美元，高于原预期的115.5亿美元，调整后每股收益（EPS）上调至5.90美元，自由现金流预期上调至4.25亿美元[4] - 2026年营收指引为160亿美元，预计同比增长31%，调整后EPS预计为8.20美元，同比增长39%，非GAAP运营利润率预计扩张40个基点至7.8%[4] - 2025年资本支出预计占营收的1.5%，2026年预计增至营收的2.0%至2.5%[4] 利润率表现与驱动因素 - 第三季度非GAAP运营利润率达7.6%，环比提升80个基点，创公司历史最高季度利润率记录[4] - ATS（先进技术解决方案）部门利润率为5.5%，环比提升60个基点，主要受益于航空航天与国防业务盈利能力改善[4] - CCS（连接性及云解决方案）部门利润率为8.3%，环比提升70个基点，主要得益于高性能解决方案产品占比提升和运营杠杆效应[4] - 高性能解决方案产品的利润率高于CCS部门8.3%的整体水平，对部门利润有正向贡献[4] - 2026年利润率扩张的驱动力预计来自产品组合优化和生产效率提升[4] AI战略与业务进展 - AI基础设施业务增长强劲，CCS部门为高性能网络和定制ASIC AI/ML（人工智能/机器学习）计算平台提供支持[5] - 专注于AI/ML计算的定制ASIC解决方案领域预计将显著增长，该部门规模预计将增长约六倍[5] - 大型数据中心客户对定制ASIC平台的采用率不断提高，因其相比通用GPU具有硬件成本更低、功耗节省、性价比更高等优势[5] - 公司赢得一个重要项目，为一家数字原生客户提供机架级定制AI系统，预计2027年开始量产[5][9] - 公司通过投资机架级能力和冷却技术创新来应对AI基础设施挑战[5] 云战略与市场布局 - 云应用推动数据中心基础设施进入重大长期投资周期，预计到2028年数据中心年度资本支出将超过1万亿美元[5] - 公司与进行AI基础设施大规模投资的超大规模云客户保持深度合作[5] - 为支持云客户需求，公司正在泰国和得克萨斯州扩建制造产能[5] - 公司提供云数据中心网络解决方案，尤其专注于AI应用的高性能交换机[5] 订单与客户需求 - 客户需求可见性强，拥有12至15个月的稳定预测和需求输入[5] - 部分特定项目（尤其是涉及ASIC的项目）客户提供更长期的需求承诺[5] - 公司已获得延伸至2027年的后续项目订单，部分项目在当前芯片尚未最终确定前已敲定[5][9] - 在1.6T交换机领域，公司已赢得10个项目，覆盖多个客户[9] - 在新技术项目的开发和初始生产阶段，公司常作为独家供应商为客户服务[5][9] 库存与运营效率 - 截至第三季度末，库存余额为20.5亿美元，环比增加1.29亿美元，同比增加2.26亿美元[9] - 第三季度库存周转天数为65天，环比和同比均改善1天[9] 市场竞争与份额 - 在200G、400G和800G数据中心以太网交换机端口市场，公司累计份额达41%，是第二名竞争对手的两倍以上[9] - 在AI网络平台定制解决方案市场的份额已增长至总支出的55%[9] - 定制以太网交换机解决方案市场份额从去年的40%提升至今年的约50%[9] - 竞争对手有时通过激进定价争夺业务，但常面临执行问题，导致客户回流，公司在新解决方案开发方面的执行速度快于竞争对手[9] 产品开发进展 - 公司正在开发下一代1.6T和3.2T交换机，包括液冷技术创新和共封装光学器件等新型互联技术[9] - 公司发布了采用博通Tomahawk 6芯片的DS6000和DS6001高性能以太网交换机，其中DS6001具备芯片直连液冷技术，预计2026年底上市[9] - 预计到2025年底，800G和400G交换机出货量将大致各占50%[9] - 对于新的交换技术，公司通常是最大客户的首选/独家供应商，至少在开发和早期生产阶段如此[9]