行业投资评级 - 推荐 维持评级 [6] 核心观点 - AI数据中心架构正从Scale-out向Scale-up转型，以突破单节点算力瓶颈，交换芯片作为基础部件将深度受益于Scale-up互连规模的持续增长 [1][3][54] - 头部厂商通过NVLink、UALink、SUE等方案推动Scale-up技术升级，带动PCIe Switch芯片和以太网交换芯片需求提升 [2][20][54] - 中国是全球最大的PCIe交换芯片市场，但国产化率极低，在AI服务器需求旺盛和国产替代趋势下，国内企业面临广阔发展空间 [5][45][49][50] Scale-up是超节点方案的升级方向 - Scale-out架构面临带宽延迟瓶颈、能效低和系统复杂度高的问题，行业转向Scale-up架构，通过高速互连技术集成更多计算单元 [1][15] - Scale-up通过PCIe、NVLink等技术在单节点内提升资源密度，构建高带宽域，典型应用包括英伟达NVL72和华为CloudMatrix384等超节点方案 [1][15][16] 头部厂商方案推动Scale-up规模增长 - 英伟达通过NVLink实现节点内GPU互联，NVLink5带宽达900 GB/s，NVSwitch聚合带宽达3,600 GB/s [16][20] - AMD、博通等推出UALink和SUE方案竞争，UALink支持1,024节点互连，带宽和时延优于NVLink [2][20] - 节点内互连主要依赖PCIe Switch，节点间通过以太网或InfiniBand，Scale-up增长直接驱动交换芯片需求 [24][25][26] 交换芯片市场前景 - 全球AI服务器出货量从2022年100万台增至2024年200万台，预计2030年达650万台，2025-2030年CAGR为21.2% [30][33] - 全球PCIe互连芯片市场规模从2022年4.69亿美元增至2024年22.89亿美元，预计2030年达77.61亿美元，2025-2030年CAGR为20.1% [30][33] - AI和云基础设施连接芯片市场预计从2023年172亿美元增至2027年274亿美元 [4][37] 国产替代空间 - 2024年中国PCIe交换芯片市场规模约38亿元，预计2029年达170亿元，中国占全球市场48% [5][45][49] - 2024年全球以太网交换芯片市场规模约347亿元，中国占192亿元 [5][50] - 高端PCIe交换芯片由博通、微芯科技等垄断，CR3达84%；中国万兆以上以太网交换芯片市场博通占73.1%，盛科通信作为国内龙头仅占2.3% [49][50][53] 投资建议 - 关注PCIe Switch芯片产业链：具备设计能力的中兴通讯、澜起科技、数渡科技，以及提供Serdes IP的芯原股份 [54] - 关注以太网交换芯片产业链：中兴通信、盛科通信等企业 [54]