报告投资评级 - 行业评级：推荐（维持）[5] 报告核心观点 - 华虹半导体25Q3业绩表现强劲，收入及毛利率均超指引，产能利用率维持高位[1] - 公司对未来增长持乐观态度，指引25Q4收入环比增长，并预计2026年市场情况将优于2025年，价格有望提升[3] - 公司正通过产能扩张、技术平台演进及战略收购（预计新增6-7亿美元营收）来驱动未来增长[3][53] 25Q3财务业绩总结 - 收入表现：25Q3收入达6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，超过指引中值（6.2-6.4亿美元）[1] - 盈利能力：毛利率为13.5%，同比增长1.3个百分点，环比增长2.6个百分点，超过指引上限（10-12%）[1]；归母净利润为2672万美元，同比下降42.6%，但环比大幅增长223.5%[1] - 运营指标：折合8英寸月产能为46.8万片，环比提升2.1万片；产能利用率达109.5%，环比提升1.2个百分点；平均售价（ASP）为453.7美元/片，同比增长3.5%，环比增长4.6%[1] 分业务平台表现 - 嵌入式非易失存储平台：收入1.60亿美元，同比增长20.4%，环比增长13.1%，主要受MCU及存储需求增长驱动[2] - 功率分立器件：收入1.69亿美元，同比增长3.5%，环比增长1.4%，由超级结等产品驱动[2] - 逻辑与射频：收入8110万美元，同比增长5.3%，环比增长18.2%[2] - 模拟与电源管理IC：收入1.648亿美元，同比增长32.8%，环比增长2.3%[2] 技术节点与地域收入 - 先进制程占比提升：65nm及以下节点收入1.722亿美元，同比增长47.7%，占总收入比重提升至27.1%；90nm及95nm节点收入1.444亿美元，同比增长45.9%，占比22.7%[23] - 12英寸晶圆收入增长显著：12英寸晶圆销售收入3.764亿美元，同比增长43.0%，占总收入比重从去年同期的50.0%提升至59.3%[16] - 各地区市场均增长：中国区收入5.226亿美元（占比82.3%），同比增长20.3%；北美区收入6380万美元，同比增长36.7%；欧洲区收入1840万美元，同比增长12.6%[18][31] 产能扩张与资本支出 - Fab 9A产能爬坡：当前月产能约3-4万片，目标至明年中期提升至约6.5万片/月[3] - Fab9总投资：67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年计划投资20亿美元，明年投入剩余13-15亿美元[3][46] - 8英寸厂资本支出：2025年三座8英寸晶圆厂资本支出总计约1.2亿美元[46] 未来业绩指引与展望 - 25Q4指引：预计收入6.5-6.6亿美元（中值同比+21.5%，环比+3.1%）；毛利率指引12-14%（中值同比+1.6pct，环比-0.5pct）[3][26] - 2026年展望：市场情况有望优于2025年，同时价格有望提升[3][47] - AI相关业务贡献：AI服务器相关营收（主要为电源管理芯片）占总营收比例约为10%-12%，并将持续强劲增长[48] 战略举措与增长动力 - 技术平台演进：55nm NOR Flash已量产放量，40nm NOR（独立与嵌入式）将于明年上线；BCD电源管理平台需求强劲，公司将扩大其产能[40] - 战略收购进展：收购预计于明年8月完成，标的公司已盈利且大部分折旧已摊销，预计将带动6-7亿美元营收，并产生协同效应[3][53] - 国际客户合作：与意法半导体的40nm MCU合作项目进展顺利，已启动试生产，将于下一季度开始贡献营收[43]