行业投资评级 - 报告对电子行业给出“增持”评级 [7] 核心观点 - AI驱动算力与存力需求持续高景气，存储和光芯片领域出现显著的供需失衡，涨价趋势强劲且周期长度超越以往 [1][10] - 存储市场正经历结构性重大变革，DDR5、DDR4等技术标准的产能转换冲突导致缺货情况严峻，预计将持续至2027年 [1][10] - 光芯片因数据中心内部互联及数据中心互联需求激增，供需缺口扩大，主要厂商订单积压，产能提升成为关键 [1][37][49] - 产业链核心公司如SK海力士、闪迪、Lumentum、Coherent及AMD的业绩与产品路线图均显示AI相关需求是核心增长动力 [2][3][13][43][50][59] 存储市场供需与价格趋势 - 根据华邦电和创见资讯口径，当前DRAM内存缺货情况为30年来最严重，上游供应商11月报价大幅上涨五成 [1][10] - DRAM现货价格持续上涨，截至2025年11月7日，DDR5 16G(2G×8) 4800/5600均价20.938美元，涨幅达9.3%；DDR4 16G(1G×16) 3200均价31.5美元，涨幅5% [11][12] - 闪迪法说会预计存储供应短缺将至少持续至2026年以后，其FY26Q1 NAND bit出货量增长约15%，平均售价呈中个位数百分比增长 [3][29] - 三大原厂集中资源拓展HBM市场，导致DDR5及DDR4供不应求，其中DDR4未来较难有新增产能 [10] 主要公司战略与业绩 SK海力士 - 发布向“全线AI存储创造者”转型战略，产品路线图涵盖定制化HBM、AI DRAM和AI NAND，旨在解决AI推理瓶颈并提升计算效率 [2][13] - 定制化HBM通过将GPU/ASIC功能整合至HBM基础裸片，最大化性能并降低功耗 [14] - AI DRAM从优化、突破、扩展三大方向应对不同场景需求；AI NAND从性能、带宽、密度三重维度重构存储性能 [20][25] - 2026-2028年规划推出HBM4、LPDDR5R/LPDDR6及PCIe Gen6 SSD等产品；2029-2031年将进入HBM5与3D DRAM世代 [21][23][26] 闪迪 - FY26Q1业绩超预期，Non-GAAP营收23.08亿美元，环比增长21%，同比增长23%；净利润1.81亿美元，环比大增331% [3][29] - 数据中心业务营收2.69亿美元，环比增长26%，预计2026年数据中心将首次替代移动市场成为NAND闪存最大细分市场 [3][32][35] - 资本支出主要用于BiCS8技术投资，产能利用率已达100%，FY26Q2营收指引为25.5-26.5亿美元，毛利率41%-43% [34][35] Lumentum - FY26 Q1营收5.3亿美元，同比增长58.4%，环比增长11.0%；Non-GAAP毛利率39.4%，同比提升6.6个百分点 [43] - 光芯片供需缺口从上季度的20%扩大至25%-30%，EML激光器出货量创新高，磷化铟晶圆厂产能已全部投入使用 [43][47] - FY26 Q2营收指引为6.3-6.7亿美元，环比增长18.0%-25.5%，预计组件与系统业务各贡献一半增长 [49] Coherent - FY26 Q1营收15.8亿美元，同比增长17.0%；数据中心与通信业务营收10.9亿美元，同比增长26.2%，占总营收69% [50] - 磷化铟激光器产能成为瓶颈，未完成订单积压至下季度，公司正扩大6英寸晶圆产能，预计2026年内部产能翻倍 [50][57][58] - FY26 Q2数据中心业务预计环比提升10%，增长主要由1.6T收发器采用推动 [57] AMD - 25Q3营收92.46亿美元，同比增长36%，创历史同期新高；数据中心部门营收43.41亿美元，营业利润10.74亿美元，营业利润率25% [59][61] - 增长主要受益于第五代EPYC处理器和Instinct MI350系列GPU需求，云计算领域销售额创新高，全球公共EPYC云实例超1350个，同比增近50% [61][64] - 与OpenAI达成多年合作，计划部署6吉瓦Instinct GPU；25Q4营收指引96亿美元，同比增长约25% [59][73] 光芯片市场动态 - 光芯片是光通信核心元件，在高端光模块中成本占比接近50% [37][40] - Lumentum和Coherent均指出光芯片供需失衡加剧，主要受数据中心需求驱动 [1][37] - Coherent表示磷化铟激光器产能瓶颈影响业绩，正积极提升6英寸磷化铟晶圆生产，预计2026年产能翻倍 [1][58] 相关投资标的 - 光芯片：东山精密（索尔思）、源杰科技、长光华芯等 [81] - 海外AI：胜宏科技、东山精密、工业富联等 [81] - 存储模组：香农芯创、开普云（金泰克）、德明利等 [81] - 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份等 [81] - 半导体设备与材料：中微公司、北方华创、雅克科技等 [81] - 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子等 [81]