报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并建议“维持”该评级 [7] 报告核心观点 - AI推论驱动存储市场结构性成长，NAND市场进入供应吃紧循环，价格明显增长 [3][39] - AI服务器及高速运算应用提升PCB需求，高多层板带动高阶钻针用量大增，中长期需求旺盛 [3][40] - 特斯拉计划自建月产能达百万片的大型晶圆厂，并考虑与英特尔合作制造芯片 [3][40] - 长鑫存储计划于2026年上半年量产HBM3，预计采用MR-MUF封装技术，有利于16层以上高堆叠制程 [3][41] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周下跌6.4%，英伟达和AMD跌幅在7%以上，台积电、MPS和博通跌幅在4%-6% [1][10] - 国内AI芯片指数本周上涨0.4%，寒武纪涨幅4.2%，海光信息和兆易创新小幅上涨 [1][10] - 英伟达映射指数本周续涨1.4%，麦格米特和胜宏科技分别上涨13%和6.1% [1][10] - 服务器ODM指数本周下跌9.0%，超微电脑和Quanta分别下跌23.5%和15.1% [1][11] - 存储芯片指数本周续涨5.8%，市场景气度持续提升，芯片价格呈现上涨 [1][15] - 功率半导体指数本周下跌2.5% [1][15] - A股果链指数下跌0.3%，港股果链指数下跌5.3% [1][18] 行业数据 - 2025年第三季度全球半导体市场总额达到2084亿美元，环比增长25.1% [2][25] - 分地区看，美洲地区环比增长22.2%，亚太地区增长19.2%，中国增长10.2%，欧洲增长7.2% [2][25] - 2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长4%至3.2亿部，中国市场小幅下滑，印度市场销售额创历史新高 [2][26] - 预计2026年全球智能手机出货量达到12.55亿台，增长约2.8%，中国以外市场增速为3.0%，中国市场增速为2.0% [2][31] - 印度iPhone出口金额占比从2024年的68%提升至2025年4-8月的75%，金额达87.50亿美元 [34] - 预计25Q3全球服务器出货量季增8%至399.1万台，25Q4预计环比增加0.8%至402.3万台 [36] 重大事件与技术进展 - 小鹏推出Iron人形机器人，采用算力2250TOPS的图灵AI芯片，预计2026年量产 [41] - 苹果加速推进iPhone与Apple Watch的卫星功能升级，计划未来数年引入新特性 [41] - 百度文心模型ERNIE-5.0-Preview-1022在LMArena大模型竞技场排名全球并列第二、中国第一 [42] - vivo Y500 Pro发布，搭载天玑7400处理器，配备7000mAh电池和2亿像素主摄 [42] - 特斯拉上架Model Y长续航后轮驱动版，CLTC续航达821公里，充电峰值功率提升至250kW [43]