核心观点 - AI算力需求高涨与国产替代加速是驱动电子行业发展的两大核心主线，半导体、AI算力基础设施、存储和消费电子等领域均存在显著的结构性机遇 [1][2][3][9] - AI需求打破了传统存储周期模型，驱动行业进入“超级周期”，价格进入上升通道，技术向3D架构演进 [3] - AI向端侧渗透加速，智能眼镜等消费电子产品销量激增，与半导体行业主动补库周期形成共振，为产业链带来增长动力 [9] 半导体 - AI高算力需求推动先进制程产能高速扩张，预计到2028年全球晶圆产能将达到1110万片/月，2024-2028年CAGR为7%，其中≤7nm先进工艺产能CAGR预计达14% [16] - 下游晶圆厂产能扩张为上游设备、零部件、材料领域带来确定性增长机遇，设备投资应聚焦高价值量、低国产化率环节，如大束流离子注入、高深宽比刻蚀等 [1][28] - 半导体设备在晶圆厂建设成本中占比70%-80%，25Q2全球设备市场规模环比增长3.2%，同比增长23.5% [25] - 零部件环节建议关注静电卡盘、真空泵、真空阀等低国产化率核心部件，2025年全球半导体零部件市场规模预计达613亿美元 [32][33][34][36] - 材料环节兼具“扩产拉动”与“耗材属性”，光刻胶、空白掩模版等高壁垒材料市场规模有望快速扩张，2025年全球半导体材料市场规模预计达759.8亿美元 [39][43][45] AI算力 - 云服务厂商资本开支持续高企且不断上修，3Q25微软/亚马逊/谷歌/Meta资本开支分别同比增75%/61%/83%/111%，直接拉动AI算力基础设施需求 [48][52][53] - PCB环节向高端化迭代，AI服务器推动5阶20层以上HDI板及CoWoP等先进技术需求旺盛，全球HDI市场规模预计2029年达170.37亿美元，2024-2029年CAGR为6.4% [56][58][61][62] - 液冷技术因智算中心机柜功率密度高增成为刚需，2024年全球数据中心液冷设备市场规模约26.57亿美元，预计2031年达92.31亿美元，2025-2031年CAGR为19.8% [68][74][75] - 光模块需求受AI集群驱动，CPO与OCS等低功耗、低延迟技术前景可期，全球光模块市场规模2024-2029年CAGR预计为22% [75][76][80][82] - 高压直流供电架构在效率与可靠性上优势显著，是数据中心供电升级明确方向，2031年全球AI数据中心HVDC市场规模预计达27.4亿元，2025-2031年CAGR为10.5% [85][87][88] - 国产算力芯片替代势在必行，1H25中国加速芯片本土品牌市场份额占比约35%，超节点架构通过集群化实现算力线性扩展，成为国产算力突围可行路径 [94][96][98][99] 存储 - AI需求打破传统3-4年存储周期，驱动行业进入“超级周期”，2025年上半年价格意外反弹，自2025年4月以来Flash Wafer与DRAM现货价大幅攀升 [3][103][106][107] - 截至2025年10月28日，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC自4月以来分别涨价36%/32%/67%/75%，DDR4 16Gb eTT/DDR5 16Gb eTT/DDR4 16Gb 3200分别涨价220%/116%/567% [107][108] - 4Q25 DRAM合约价预计涨幅18%-23%，纳入HBM后整体涨幅预计为23%-28%，NAND Flash合约价预计全面上涨5-10% [112][113] - 存储技术从平面转向立体堆叠，3D DRAM成为重要发展方向，4F²结合CBA技术预计能将比特密度提升约30% [3][114][118][119] 消费电子 - AI端侧破局时刻降至，3Q25全球AI智能眼镜销量同比激增370%，Meta Ray-Ban Display供不应求，行业进入高增通道 [9][125][137][138] - 半导体行业从被动去库转向主动补库，与AI创新周期形成历史性共振，为产业上行提供宏观动力 [9][126][127] - AIoT凭借无缝体验和刚性场景需求，有望完成从“功能孤岛”到“场景智能”的跃迁，国产SoC厂商业绩兑现有望驱动估值系统性上行 [9][130][133] - 智能眼镜市场持续升温，Birdbath与Micro OLED仍是主流技术，字节跳动、Meta等巨头2026年计划发布新品，推高市场热度 [9][139][145][148] - 全球Micro OLED微显示屏出货量预计从2024年的636.5万块增长至2030年的39956.6万块，CAGR达99.36% [144][147]