投资评级 - 维持“买入”评级 [6][9] 核心观点与业绩表现 - 报告认为公司2025年三季报业绩大超预期，产品结构优化显著 [1][4] - 2025年前三季度实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%；实现归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [2][4] - 2025年前三季度毛利率和净利率分别为31.98%和16.32% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入30.60亿元，同比增长153.71%，环比增长39.78%；实现归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，环比增长76.84% [2][4] - 2025年第三季度单季毛利率和净利率分别达到33.93%和19.09% [2][4] 业务驱动因素与产品结构 - 公司聚焦高端AI领域，产品结构升级显著，在AI服务器与高性能计算需求带动下，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [9] - 公司持续加码AI服务器赛道，协同终端客户成功开发更多AI服务器产品，推动服务器产品整体销售额占比实现显著跃升 [9] - 在核心技术领域，公司当前可生产背板层数达2-56层，服务器板层数达20-40层，并具备HDI板4-30层的生产能力 [9] - 公司已成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已进入量产阶段 [9] 产能布局与未来规划 - 公司快速布局高端产能，通过关键设备增补打通生产瓶颈，并在各工厂开展产能提升工作 [9] - 募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放 [9] - 公司投资19亿元开展智能制造高多层算力电路板项目，聚焦服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [9] - 新项目计划年产印制电路板70万平方米，第一阶段预计2026年试生产，第二阶段预计2027年试生产，全面投产后将提升公司在高端PCB市场的供给能力 [9] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年将实现归母净利润16.47亿元、23.90亿元和32.19亿元 [9] - 基于当前股价，对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为49.03倍、33.79倍和25.09倍 [9] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.98元、2.87元和3.87元 [16]