行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大市”，且维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术快速迭代，各大科技公司持续加大智算中心投入 [2] - 云服务提供商（CSP）加速自研ASIC芯片和算力集群，探索适应自身AI发展的数据中心架构 [3] - 硅光模块凭借低成本、低功耗、高集成度优势，受益于AIGC驱动的数据中心互联需求，市场前景广阔 [4] - 光通信市场快速增长，CPO/OCS/OIO/DCI等新技术未来可期，800G及1.6T光模块需求旺盛 [5] AI数据中心互联发展趋势 - AI推理的token消耗量呈现爆发式增长，从单次交互转向任务链条式累积，Google的token用量从5月的月均480e增加到7月的980e [11] - 海外头部CSP厂商持续上调资本开支指引，预计2025年亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58% [2][20] - 英伟达拉动了数据中心网络架构快速升级，其GB200集群中GPU与800G光模块的需求比例达到1:2.5，GH200集群内该比例达1:9 [27] - CSP厂商加速自研ASIC芯片，如Google的TPU v6、AWS的Trainium、Meta的MTIA，带动数通需求，台企AI ODM厂商2025年6月营收合计5823亿新台币，同比增长88% [32] - 国内CSP厂商如腾讯、阿里、字节等也根据自身需求设计数据中心架构，立讯等厂商积极参与互联方案设计 [3][39][41][43][45] 光模块/硅光模块的发展 - 硅光模块将激光器、调制器、探测器等光子芯片集成在硅光芯片上，相比传统光模块具有高集成度、低成本、低功耗优势，成本降低约20%，功耗降低近40% [4][74][82] - 根据Yole预测，硅光模块2029年市场规模将达到103亿美元，过去5年复合年增长率达45%，销量近1800万只 [4] - 光模块技术迭代加速，从800G向1.6T/3.2T迈进，报告测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只 [5][76] - 硅光模块产业链全球以英特尔为龙头，中国已形成全产业链布局，包括中际旭创、新易盛、光迅科技等企业 [86][87] - 光模块行业格局呈现“东升西落”趋势，2024年全球光模块厂TOP 10中中国占据7个席位，技术迭代周期缩短至约2年 [92][93] 光通信前沿技术发展 - 光电共封装（CPO）是确定性技术方向，根据Lightcounting预测，其2029年渗透率有望达到50% [5][96] - 谷歌引领OCS全光交换技术发展，自TPU V4开始独创OCS架构，根据CignalAI预测，OCS市场规模有望超过16亿美元 [3][5][101] - 高密度光连接器由MPO向MMC发展，MMC-16每1RU可容纳3456根光纤，约为MPO-16的3倍 [106][109] - PCIe Switch是解耦利器，逐步成为交换芯片主流，根据ABI预测，其市场规模有望达50亿美元 [5][116] - OIO技术实现算力芯片间的光互联，MicroLED可能是新光源；DCI技术亟待升级，空芯光纤传输时延相比现有系统可降低30% [119][125][128]