半导体与半导体生产设备行业周报、月报:存储原厂扩大DRAM产能,挤压NAND产能导致供给偏紧-20251124
国元证券·2025-11-24 16:42

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”,并维持此评级 [5] 报告核心观点 - 存储原厂正扩大DRAM产能以应对AI需求,同时挤压了NAND Flash产能,导致NAND供给偏紧 [1] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周下跌5.05%,其中AMD和Marvell分别下跌17.4%和10.4% [1][10] - 国内AI芯片指数本周下跌5.3%,恒玄科技和兆易创新跌幅在10%以上 [1][10] - 英伟达映射指数本周下跌5%,成分股中仅长芯博创上涨14.2% [1][10] - 服务器ODM指数本周下跌5%,超微电脑和Gigabyte跌幅超过11% [1][11] - 国内存储芯片指数本周大幅下跌15.3%,香农芯创下跌27.6% [1][15] - 国内功率半导体指数本周下跌5.1% [1][15] - A股果链指数下跌5.8%,港股果链指数下跌8.4% [1][17] 行业数据 - 2025年第三季度全球智能手机出货量约为3.0亿部,同比微增0.5%,预计第四季度出货3.35亿部,同比增长仅0.1% [2][22] - 中国面板厂商AMOLED产能占全球比重预计从2020年的34%提升至2025年的48.2%,2028年有望达55.7% [2][23] - 2025年全球晶圆代工营收预计为1990亿美元,同比增长25%;2026年预计突破2300亿美元,同比增长17%;2030年有望增至3900亿美元 [2][27] - 今年以来内存价格累计上涨50%,DDR4现货价格(2.10美元/Gb)出现高于DDR5(1.50美元/Gb)和HBM3e(约1.70美元)的倒挂现象 [30] - 10月中国智能手机销量在苹果37%同比增长的推动下整体增长8% [33] - 2025年9月中国国内手机市场出货量为2793.1万部,同比增长10.1%,其中5G手机出货量占比达86.3% [35] 重大事件 - 三星计划在2026年底前将2nm制程月产能扩大至2.1万片,较2024年底增长163% [3][39] - 三星计划在2026年底前构建总计20万片的1c DRAM月产能,并将部分NAND产线转为DRAM生产 [3][40] - SK海力士预计在2025年底前新增2万片1c DRAM产能,2026年底再增加14万-17万片,并计划于2026年为英伟达HBM4供货1b DRAM [3][41] - DRAM产能向HBM和通用DRAM集中,挤压NAND Flash供应,2026年NAND供应几乎售罄 [41] - 因iPhone 17系列销量攀升,苹果向台积电追加400万-500万颗A19/A19 Pro芯片订单 [41] - 长鑫存储发布其最新DDR5产品系列,最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量为24Gb [42] - 三星电子计划向美国得克萨斯州奥斯汀晶圆厂追加约19亿美元投资,以提升CMOS图像传感器等生产能力 [43] - 谷歌计划未来每6个月将算力容量翻倍,并在4到5年内实现1000倍能力提升 [44] - 联想集团2025/26财年第二财季营收达1464亿元人民币,同比增长15%,AI相关业务营收占比提升至30% [44]