核心观点 - 人工智能仍为科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [2][4][5] - 2025年AI驱动半导体行业实现新一轮增长，前三季度营收同比增长13.95%，归母净利润同比增长48.21% [14] - 展望2026年，需关注AI带来的半导体硬件增量机遇及外部限制下各环节的国产替代进程 [5] 半导体板块业绩及行情回顾 - 2025年前三季度申万半导体板块实现营收4,993.67亿元，同比增长13.95%，归母净利润444.56亿元，同比增长48.21% [14] - 25Q3单季度营收1,781.72亿元，同比增长11.16%，环比增长3.95%，归母净利润199.72亿元，同比增长73.56%，环比增长33.62% [14] - 25Q3销售毛利率为29.41%，同比提升3.19个百分点，销售净利率为11.41%，同比提升4.29个百分点 [16] - 除分立器件外，其他细分板块25Q3营收、净利润均实现同比环比增长，数字芯片设计、模拟芯片设计净利润同比增幅分别达1422.73%和6819.03% [21] - 2025年1-9月全球半导体销售额5,394.3亿美元，同比增长20.42%，国内销售额1,498.8亿美元，同比增长10.96% [21] - 截至2025年11月18日，申万半导体板块年内累计上涨41.67%，跑赢沪深300指数25.57个百分点，集成电路制造、数字芯片设计、半导体设备子板块涨幅居前，分别为73.86%、57.49%和52.57% [23] 算力 - 全球算力规模从2019年的309 EFLOPS增至2024年的2207 EFLOPS，预计2029年将达14130 EFLOPS，2024-2029年复合增长率45.0% [46] - 中国大陆算力规模从2019年的90.0 EFLOPS增长至2024年的725.3 EFLOPS，预计2029年有望达5457.4 EFLOPS，2024-2029年复合增长率49.7% [46] - 北美四大云厂商25Q3资本开支合计约1,125亿美元，同比增幅约77%，谷歌、微软、亚马逊、Meta均表态2026年资本开支将继续增长 [55] - 英伟达FY26Q3营收达570.1亿美元，同比增长62%，数据中心营收512亿美元，同比增长66% [57] - 台积电25Q3营收331亿美元，同比增长41%，HPC平台营收占比57%，公司预计AI相关营收2024-2029年复合增长率将高于此前预测的44%-46% [65] - 预计2026年全球AI服务器出货量同比增长20%以上，占整体服务器比重上升至17.2% [67] - 2024年全球AI芯片市场规模约732.7亿美元，预计2030年达3,360.7亿美元，2024-2030年复合增长率28.90% [70] - 中国AI芯片市场规模预计从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，年均复合增长率53.7% [70] - 国内AI芯片企业加速资本市场布局，摩尔线程、沐曦股份等公司IPO进程推进，有望加速国产算力生态构建 [78][80] 存力 - AI应用爆发驱动存储市场需求激增，9月以来闪迪、美光、三星、西数等存储巨头陆续上调产品报价，幅度超出市场预期 [4] - AI服务器训练与推理带动对DDR5 RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长，生成式AI向多模态发展进一步推动存储扩容 [4] - 企业级SSD在AI服务器中价值量是通用服务器的3倍以上，大容量QLC SSD因能提升存储密度与能效，成为AI服务器的高性价比选择 [85] - 2022年全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元，预计2027年将达到514.18亿美元，年复合增长率20.25% [87] - 2024年中国企业级SSD市场规模达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计2029年有望达到91亿美元 [87] 设备 - 半导体设备构成晶圆厂主要资本支出来源，受益于国内先进制程推进与"两长"产能持续扩充 [4] - 25Q3中国大陆半导体制造设备进口金额创历史新高，表明大陆晶圆扩产仍在积极推进，前道设备国产替代空间较大 [4] - 半导体设备子板块25Q3营收同比增长32.38%，净利润同比增长49.30% [21] 先进封装 - 后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间 [4][5] - 先进封装高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径 [5] - 我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，先进封装有助于提升产业链整体附加值 [5]