行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]