行业投资评级 - 报告对电子行业整体持积极看法，核心推荐方向为AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [4][26] 核心观点 - AI发展势头强劲，无显著泡沫，北美四大云服务提供商资本开支具备可持续性且有提升空间 [1] - 谷歌Gemini 3模型表现卓越，其自研AI芯片TPU获大模型及CSP厂商积极采用，带动ASIC需求爆发 [1][26] - AI服务器及交换机PCB层数增加推动行业附加值增长，AI-PCB产业链订单饱满，覆铜板需求旺盛且迎涨价 [7][26][27] - 端侧AI加速落地，消费电子终端迎换机周期，苹果凭借客户群体及软硬件一体化优势有望受益 [5] - 半导体产业链逆全球化趋势下，设备、材料、零部件自主可控逻辑加强，国产化进程加速 [23][24][25] - 存储板块景气度上行，受CSP数据中心扩张驱动，Server DRAM合约价涨幅上修至18-23% [20][22] 细分行业总结 消费电子 - 苹果iPhone 17系列等新品需求火热，端侧AI产品密集发布期来临，AI眼镜赛道处于百镜大战初期 [5][6] - OpenAI与立讯精密合作开发消费级AI设备，预计能与AI模型深度协作 [5] PCB - 10月因假期出货环比略降，但同比增速走高，行业保持高景气度 [7] - AI服务器批量放量，汽车、工控需求加持，四季度景气度有望维持高位 [7] - 覆铜板迎来涨价，台系覆铜板厂商月度营收同比增速显著 [7][16] 元件 - AI端侧升级带动被动元件需求，AI手机单机电感用量增长，WoA笔电MLCC单机价值提升至5.5-6.5美元 [18] - LCD面板价格企稳，面板厂控产有效，OLED上游材料及设备国产化加速 [18][19] IC设计 - 存储板块景气度上行，Server DRAM合约价涨幅上修至18-23% [20] - 供给端减产效应显现，需求端云厂商资本开支启动，企业级存储及利基型DRAM国产替代受关注 [20][22] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 制裁密集落地推动产业链逆全球化，设备、材料、零部件国产化加速 [23] - 全球半导体设备出货金额25Q2达330.7亿美元，同比增长24%，中国台湾地区支出同比增125% [24] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM国产化取得突破 [23] 个股亮点 - 沪电股份AI服务器相关PCB产品占比快速提升，启动新产能项目 [27] - 思泉新材前三季度营收同比增长57.93%，液冷散热市场受益算力需求提升 [28][29] - 三环集团前三季度归母净利润同比增长22.16%，MLCC高容产品放量 [30] - 北方华创25Q3营收同比增长39.19%，半导体装备平台化布局完善 [31] - 兆易创新25Q3归母净利润同比增长61.13%，存储产品迎价量齐升 [35] 市场表现 - 电子行业周涨幅6.05%，印制电路板、光学元件、LED细分板块涨幅居前，分别达8.87%、8.75%、7.71% [37][40]