核心观点 - 人工智能引领科技革命，算力需求爆发是2026年电子行业投资的核心主线，聚焦AI算力云侧、AI端侧创新及半导体自主可控三大领域 [5][6][8] - AI算力云侧受益于海外云厂商资本开支高增长（2025Q3同比增幅达62.49%）及多模态模型迭代，驱动服务器、PCB、存储等硬件产业链量价齐升 [6][13][16][17] - AI端侧产品如AI眼镜凭借便携性和交互优势进入快速上升期，预计2030年全球销量突破9000万副，OpenAI等巨头入局加速生态成熟 [5][6][115][123][124] - 半导体自主可控在外部约束下步入"战略+景气+业绩"兑现期，国产设备在刻蚀、薄膜沉积等环节已实现批量交付，存储芯片受益于AI算力需求进入价格上行周期 [5][7][72][93] 一、AI算力云侧 供需与基础设施 - 北美云厂商2025年前三季度资本开支总和达2574.2亿美元（YoY+65%），谷歌、Meta、亚马逊2025年资本开支指引增幅均超50%，其中谷歌达910-930亿美元（YoY+73.2%-77.0%） [13][16][17] - 英伟达2026财年第三季度营收570.06亿美元（YoY+62%），Blackwell和Rubin平台可见收入约5000亿美元；海外硬件供应链归母净利润持续高增，如博通、天弘科技等 [21][24][26] - 多模态模型（如Nano Banana2、Sora2）推动算力/存力需求跃升，AI服务器2026年出货量预计同比增长20%以上，占比提升至17% [5][72][74] PCB产业链 - AI服务器和交换机推动PCB向高密度（14层及以上市场规模增长）、高性能化（CCL材料升级至M7/M8）发展，全球高多层PCB市场规模预计从2020年150亿美元增至2029年280亿美元 [33][37][38][40] - CoWoP封装技术可降低成本40-50%，替代传统CoWoS；PCB背板有望在英伟达新品中取代铜缆，提升集成效率 [50][53][55] - 国内PCB厂商扩产积极（如生益电子投资19亿元扩产70万平方米），高端订单外溢至具备产能优势的大陆企业 [64][65][69][71] 存储产业链 - 服务器DRAM和NAND应用占比持续提升，2025年服务器NAND占比达30%（2023年为16%），DRAM占比达36%（2023年为32%） [72][77][78] - HBM位元出货占比从2024年5%提升至2026年9%，但营收贡献从19%增至41%；2026年原厂扩产聚焦HBM，传统DRAM新增产能有限（三星1.5万片/月） [88][89][93][96] - KV Cache技术卸载至SSD缓解HBM压力，QLC SSD因HDD短缺（交期延至52周）需求爆发，2026年大容量SSD出货量有望大幅增长 [97][102][105][107] 二、AI算力端侧 - AI终端创新加速，AI眼镜2024年全球销量152万副（YoY+540.17%），2025年前三季度销量312万副（已超2024年全年），预计2030年销量达9000万副 [115][120][121][123] - OpenAI以65亿美元收购IO公司布局AI硬件，其周活用户达8亿，软硬一体生态有望推动终端普及；国内政策支持（如国补15%）驱动市场增长 [115][124][125] - 产业链涵盖光学模组、芯片、电池等环节，立讯精密、歌尔股份等硬件供应商受益于终端放量 [5][125] 三、自主可控 - 美国半导体限制延伸至设备及成熟制程，国产设备在刻蚀、薄膜沉积等环节批量交付，光刻、量测等低渗透环节加速突破 [5][7] - 2026年存储与先进逻辑扩产共振，中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位；AI算力与汽车电子需求拉动存储价格进入上行周期 [7][72][93] - 设备国产化提速，国产光刻机产业链代表性企业如上海微电子等逐步突破，国产替代从"补短板"迈向"建体系" [7][8]