行业投资评级 - 行业评级为“超配”，前次评级亦为“超配”，评级变动为“维持” [11] 报告核心观点 - 受益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气 [7] - 硅光模块凭借高集成度、低能耗、低成本的优势，正加速渗透，并在EML方案原材料短缺背景下成为重要产能补充 [7][27] - 硅光技术当前处于发展与集成应用阶段，未来将向更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔应用领域发展 [7][29] - 投资机会上，率先实现硅光模块大规模量产的公司有望享受行业加速期的高毛利，上游核心物料环节厂商有望受益于国产替代加速 [10][103] 硅光技术概况、产业节奏及发展趋势 - 硅光集成技术是以硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS兼容工艺制造光子器件和光电器件 [7][16] - 硅光技术发展分为四个阶段，当前处于第二阶段（集成技术从耦合集成向单片集成演进）[27] - 未来四大发展趋势：1）速率向1.6T、3.2T迭代；2）集成度从混合集成向单片集成发展；3）光电共封装（CPO）技术应用；4）应用领域从数通市场向光计算、光存储、电信、医疗、汽车等领域拓展 [29] - 2025年3月英伟达推出全球首个1.6T共封装光学系统 [29] 硅光原理及结构件拆解（物理结构视角） - 激光器：外置CW光源为主流方案，未来异质键合技术将成为片上激光器主流方案 [8][66] - 调制器：当前以硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有望大规模应用 [8][72][73] - 探测器：硅基锗探测器为主流方案 [8][84] - 其他无源器件：包括（解）复用器、谐振腔等 [8][91] - 电芯片：包括DSP、TIA、Driver等 [8][91] 硅光光模块产业链分环节分析（产业链分工视角） - 上游核心物料： - 硅光芯片：设计由北美厂商主导，代工环节工艺壁垒高，产能集中在Tower Semi、GlobalFoundries和台积电，国内自主性较差 [9][97] - CW光源：主要材料为InP，供应商主要为住友电工和AXT，国内厂商包括源杰科技、仕佳光子 [9][97] - DSP：主要由博通、Marvell设计，台积电代工 [9][97] - 中游光模块封装：代表企业如中际旭创、新易盛，偏制造业逻辑，注重订单份额、产能规模及良率控制 [9] - 下游为系统集成商或终端客户 [9] - 中际旭创2025年第三季度归母净利润31.37亿元，同比增长124.98%；新易盛同期归母净利润23.85亿元，同比增长205.38% [28] 投资建议 - 技术升级：关注率先实现硅光模块大批量量产的公司，如中际旭创、新易盛 [10][103] - 供需关系：关注上游核心物料国产替代机会，如硅光芯片设计、衬底与外延（住友电工、AXT）、硅光晶圆代工（Tower Semi、GlobalFoundries、台积电、中芯国际）、CW光源（源杰科技、仕佳光子）[10][103] - 其他环节：关注薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代应用（光库科技）、DSP供给缺口（博通、Marvell）、硅光模块领先企业（中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信、光迅科技）及硅光设备国产替代（罗博特科）[103]