报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 本周算力板块中光互连与铜互连领域表现较好，主要受Credo营收超预期及Marvell收购Celestial AI两大事件催化 [1] - 共封装光学（CPO）技术正加速跨越“概念验证”阶段，迈向大规模商用，成为突破摩尔定律物理极限、重构下一代AI基础设施的确定性路径 [1][4][8] - 行业巨头如台积电、英伟达、三星、AMD等均在加速布局CPO技术，全产业链生态共振 [1][8] 根据相关目录分别进行总结 市场表现与催化事件 - 本周算力板块中，数通PCB/CCL、铜缆、光芯片及服务器代工相关公司股价表现突出，例如兆龙互连+11.12%、仕佳光子+13.12%、源杰科技+11.13%、长光华芯+8.53%、华勤技术+4.24% [1] - 主要催化事件为Credo FY26Q2营收超预期，以及Marvell宣布以至少32.5亿美元收购Celestial AI [1][4] Credo业绩与业务进展 - Credo FY26Q2营收达2.68亿美元，同比增长272%，环比增长20%，显著超出指引上限 [2] - 增长主要受全球AI集群规模扩大带来的互连需求爆发驱动，其中有源电缆（AEC）是增长最快的业务 [2] - 客户多元化进展显著，FY26Q2已有4家头部云厂商营收贡献均超10%，第5家已开始贡献营收 [2] - ZeroFlap系列AEC凭借高可靠性和低功耗，已成为7米以内机架间互连的事实标准，正从单通道100G向200G迭代 [2] - 光DSP和retimer业务表现稳健，最新的单通道200G Bluebird光DSP原型获市场好评，PCIe retimer预计将在FY2027贡献营收 [2] - 公司新增两大增长支柱：1）ZeroFlap光模块，预计本财年向第二家大客户送样，FY2027产生营收；2）与Hyperlume合作开发的有源LED电缆（ALC），利用MicroLED技术实现30米传输距离，预计目标市场规模是AEC的两倍，计划FY2027送样、FY2028创收 [3] - FY26Q3营收指引为3.35-3.45亿美元，中值环比增长27%；预计non-GAAP毛利率为64%-66% [3] - 展望2026财年末及2027财年，公司预计营收将实现中个位数的环比增长，推动本财年营收同比增幅超170% [3] CPO技术发展与产业格局 - Marvell收购Celestial AI标志着CPO技术加速迈向大规模商用的产业化拐点 [4] - Celestial AI的“光子结构（Photonic Fabric）”平台通过3D垂直共封装，实现了单芯片16Tbps的超高带宽（是现有1.6T端口的10倍）和2倍于铜缆的能效比，并为封装内HBM容量扩展释放了物理空间 [4] - 此次并购补齐了Marvell在光互连领域的战略拼图，基于CPO架构的全光互连方案将成为打破IO墙与内存墙、重构数据中心算力底座的关键技术 [4] - 台积电深度绑定英伟达推进硅光交换芯片落地，三星将CPO定档2027年商用，格芯通过收购和投资锁定核心产能 [8] - 英伟达明确将于2026年在Rubin架构引入CPO，AMD通过收购Enosemi加速补位，英特尔凭借超800万片EIC出货量夯实底层生态 [8] 产业链相关公司 - 光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯等 [9] - 铜缆/铜连接：沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等 [9]