行业投资评级与核心观点 * 报告对科技行业持积极看法，核心增长动力在于AI算力需求扩张与端侧AI创新周期 [1] * 建议关注两条投资主线：1) AI算力基础设施；2) 端侧AI创新机遇 [1] 2026年全球科技产业格局与终端需求展望 * 全球科技产业呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局 [1] * 算力产业链景气度持续高企，端侧AI新品（AI手机/AI PC/AI眼镜）落地提速 [1] * 受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及存储成本上涨影响，低端消费电子需求预计短期承压 [1] * 预计2026年全球服务器出货量同比增长7%至1,850万台 [25] * 预计2026年全球PC出货量同比下降2%至2.75亿台 [25] * 预计2026年全球智能手机出货量同比下降5%至11.8亿台 [25] AI算力基础设施：服务器市场 * 整体市场：2026年全球服务器市场将由AI基础设施投资主导，预计AI服务器（训练）出货量同比增长50%至231.5万台 [2][14] * 市场结构：呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局，预计2026年ASIC AI服务器市场份额将从2025年的21%上升至25% [2][44] * GPU AI服务器：预计2025/26年出货量同比增长87%/46%至117.1万/171.4万台 [14][36] * ASIC AI服务器：预计2025/26年出货量同比增长64%/62%至37.1万/60.0万台 [14][44] * 通用服务器：预计2026年出货量同比增长4%，复苏持续 [34][35] * 客户需求：主要驱动力来自北美大型CSP和主权云，中国CSP在DeepSeek推动下也展现强劲增长势头 [34] * 技术趋势：英伟达GB300平台将于2026年成为出货主力，下一代VR200平台预计于2H26量产，商业模式加速向L10（全集成计算托盘）交付模式转变，提升ODM技术壁垒 [35][58] AI算力基础设施：关键零部件机遇 * 高速互联：VR/ASIC架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破 [2] * VR200架构将采用中介板（midplane）设计，推动高速连接器价值量提升 [66] * Scale-up机柜内互连，有源铜缆（AEC）将替代直连铜缆（DAC）成为主力，近封装铜互连（NPC）/共封装铜互连（CPC）技术有望突破 [70] * Scale-out机柜间互连，线性驱动可插拔光模块（LPO）在1.6T时代渗透率提升，共封装光学（CPO）迎来商业化拐点，光路交换（OCS）在特定集群加速渗透 [73] * 散热：单芯片TDP突破千瓦推动液冷全面渗透，预计2026年AI训练服务器液冷渗透率将从2025年的33%激增至40% [2][80] * GB300/VR200平台交换机液冷化驱动单柜价值量提升10-20% [84] * ASIC服务器（如AWS Trainium 3、Meta MTIA 3、Google TPU v7）将于2026年迈入液冷时代，成为第二增长曲线 [85] * 为应对未来3000W TDP，微通道盖板（MCL）技术有望在2027年量产 [86] * 电源：HVDC/BBU将成为标配，电源零部件量价齐升 [2] * 为应对200-300kW单机柜功率密度，供电架构加速向±400V/800V高压直流（HVDC）转移 [95] * 电源模块（PSU）单体功率从5.5kW迈向12kW+，备用电池（BBU）将成为AI电源柜标准配置 [96] 端侧AI创新机遇：智能手机 * 整体市场：受宏观不确定、存储涨价及补贴红利消退影响，预计2026年全球智能手机出货量同比下降5%至11.8亿台，低端机型首当其冲 [2][101] * 高端市场：在AI创新驱动下韧性犹在，苹果预计将迎来创新大年，iPhone 18规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品以及Apple Intelligence迭代将巩固其高端地位 [2] * 安卓阵营：加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验 [2] * 产业链机会：建议关注光学（潜望/玻塑混合）、结构件（钛合金/铰链）、散热（VC）及存储涨价背景下的机遇 [2] 端侧AI创新机遇：AR/VR与PC * AR/VR (AI眼镜)：预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1,000万台，成为核心穿戴品类，预计2030年出货量达3,200万台 [2] * PC：预计2026年全球PC出货量同比微降2%至2.75亿台，行业亮点在于AI PC加速渗透，预计2026年AI PC出货占比将突破50% [2] * 汽车电子：随着政策法规完善及技术成本下探，L4级智能驾驶商业化进程显著提速，看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会 [2] 内存价格上涨对产业链的影响 * 整体影响：内存价格上涨短期内将挤压下游品牌厂及代工厂毛利率，尤其冲击中低端消费市场，最终可能体现在终端ASP提升与产品结构升级 [27] * AI服务器：存储涨价影响有限，客户敏感度较低，BOM成本上升有望转嫁给下游客户 [27] * 通用服务器：内存成本占BOM约30-40%，客户敏感度高，OEM将面临毛利率挤压，低端需求可能推迟 [28] * PC：预计存储涨价将推高单机成本约15-30美元，对低毛利产品冲击较大，可能加速产品结构向AI PC等调整 [29] * 智能手机：存储占中低端机型BOM成本10-15%，4Q25 DRAM合约价同比涨75%，推高单机成本10-25美元，将直接影响主打性价比的安卓厂商毛利率2-3个百分点 [30] 重点关注的产业链公司 * 报告多次提及看好的公司包括：立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技、小米集团、京东方精电等 [1][2] * 在AI算力基础设施领域： * 具备“机电热”一体化能力的ODM龙头（如工业富联、广达、纬颖、英业达）及核心零部件供应商将受益 [2][35][59] * 高速互联领域关注立讯精密（CPC/NPC/高速线缆）和鸿腾精密（连接器/CPO方案） [77] * 散热领域关注鸿腾精密（快接头）、比亚迪电子（冷板/快接头）和立讯精密（水冷板/CDU） [87] * 电源领域关注鸿腾精密（Busbar连接器）、比亚迪电子（BBU/电源架）和立讯精密（DC/DC/PSU） [97]