行业投资评级 - 报告对半导体与半导体生产设备行业给予“推荐”评级，并维持该评级 [7] 核心观点 - 报告核心观点围绕AI芯片需求驱动的先进封装与存储技术展开，指出美系云端服务大厂加码自研ASIC将加剧台积电CoWoS先进封装产能紧张，并显著提振以三星为代表的HBM出货量 [1][3] - 报告认为，2026年AI芯片市场竞争将因ASIC需求激增而加剧，并带动HBM市场客户多元化与规模大幅扩张 [3][31][33] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周下跌4.4%，成分股普跌，其中Marvell和博通股价跌幅近15%和8%，AMD和英伟达跌幅在3%-5% [1][10] - 国内AI芯片指数本周下跌0.6%，成分股涨跌互现，翱捷科技和瑞芯微涨幅分别为3.7%和2.9%，海光信息和中芯国际股价跌幅在1%-2% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨3.8%，成分股表现分化，长芯博创上涨21%，麦格米特、英维克和胜宏科技涨幅均在10%以上 [1][12] - 服务器ODM指数本周下跌3.5%，成分股均下跌，超微电脑和Wiwynn跌幅分别为6.8%和5.6% [1][12] - 存储芯片指数本周上涨6.3%，香农芯创和江波龙涨幅在11%以上，仅太极实业下跌1.3% [1][15] - 功率半导体指数本周上涨1.6%，A股果链指数上涨2.1%，港股果链指数下跌1.1% [1][16] 行业数据 - 2025年第三季度iPad出货量同比增长4%，高端机型扮演重要角色 [2][24] - 2025年台积电预计仍是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，其出货量预计同比增长27%，并占据超过四分之三的市场份额 [2][27] 重大事件 - 三星电子正推动以第二代2奈米制程为AMD生产最新半导体，以加快追赶台积电 [3][31] - 美系云端服务大厂加码自研ASIC，预计将导致台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，供应链估计2026年底其月产能将达到12.5万片，年增幅超过70% [3][31] - 2025年HBM总市场规模预计将成长至350亿美元左右，2030年有望超过1000亿美元，占整体DRAM市场销售额50%以上 [31] - 2026年由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，其HBM总出货量有望较2025年暴增3倍，预估达111亿Gb，较2025年增加约212%，营收将达26.5兆韩元（约180亿美元），年增197% [3][33] - 台积电熊本二厂可能调整生产计划，转向生产更先进的4nm AI专用芯片 [3][34] - 苹果预计于2026年推出的首款折叠iPhone，首年有望拿下全球折叠机中超过22%出货占比与34%营收占比 [3][34] - 戴尔计划自12月17日起提高所有商用产品价格，涨幅可能分布在10%到30%之间，主要因内存与存储芯片短缺及AI基础设施需求激增 [34] - 谷歌宣布计划于2026年推出其首款AI驱动的智能眼镜 [35]