报告行业投资评级 * 该报告为产业跟踪资讯类报告,未提供明确的行业投资评级 [1] 报告的核心观点 * 报告跟踪了AI产业的最新动态,核心观点是AI技术正加速向多模态、具身智能、行业应用及底层硬件等全产业链深化发展,产业从技术验证迈向规模商用阶段 [1][9] AI 行业动态 * 美国总统特朗普表示,将允许英伟达向中国“经批准的客户”出售H200人工智能芯片,但芯片销售收入的25%将上缴美国政府,此政策同样适用于AMD、英特尔等其他美国公司 [5] * 华为2012实验室已成立基础大模型部,专注于推进基座模型开发 [6] * 阿里巴巴集团已成立千问C端事业群,整合千问APP、夸克、AI硬件等业务,由集团副总裁吴嘉负责 [7] * 上海市发布具身智能应用场景,聚焦商业、制造、医疗、民政、文旅等重点领域,向全球开发者开放高价值场景 [8] AI 应用资讯 * 智元第5000台人形机器人“灵犀X2”量产下线,标志着具身机器人从技术验证全面迈入规模商用时代,该机器人全身共28个自由度,体重33.8千克 [9] * 蚂蚁集团全模态通用AI助手“灵光”正式推出网页版,用户可通过浏览器体验其核心功能,实现了与移动端的数据与创作同步 [10] * 钉钉8.1.10版本上线,聊天框新增AI灵动回复功能,可自动回复同事的聊天 [11] * 全球健康药物研发中心发布全国首个聚焦应对疟疾、结核病及病毒等挑战的开放式AI制药平台“AI孔明”,旨在提升从靶点发现到临床候选药物的研发效率与成功率 [12][13] AI 大模型资讯 * 美团LongCat团队发布并开源图像生成模型LongCat-Image,该模型参数规模为6B,在文生图和图像编辑的核心能力上接近更大尺寸模型效果 [14] * 上海交大无锡光子芯片研究院开放全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek,该模型基于千亿级参数多模态大模型架构,能辅助设计芯片、预测生产问题及优化制造流程 [15] * 智谱发布并开源工业级语音合成系统GLM-TTS,仅需3秒语音样本即可学习说话人音色和习惯,应用于通用朗读、情感配音等场景 [16] * 阿里Qwen团队推出新一代原生全模态大模型Qwen3-Omni-Flash,支持文本、图像、音视频的无缝输入与实时流式输出 [17] 科技前沿 * 深圳企业PCBAIR推出8层玻璃芯PCB制造技术,面向AI/HPC领域的封装级别高速互联需求,其玻璃芯的热膨胀系数与硅非常接近,有助于减少大型封装中的翘曲、脱焊问题 [18] * 国星宇航与上海交通大学将共同建设国内首个太空计算联合实验室,聚焦自主可控太空计算芯片研发、机器人卫星、在轨增材制造等前沿领域 [19][20] * 摩尔线程将于12月19日至20日举办首届MUSA开发者大会,届时将发布新一代GPU架构及完整产品布局 [21] * 北京人形机器人创新中心发布全国首个全自主无人化人形机器人导览解决方案,以“慧思开物”通用具身智能平台为核心,可覆盖展厅导览、商场导购等多元场景 [22]
AI产业跟踪:阿里发布Qwen3-Omni-Flash全模态大模型,PCBAIr推出8层玻璃芯PCB制造技术