行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 报告认为，虽然美国通过芯片出口政策持续打压国产算力芯片企业的发展，但报告对国产芯片的未来保持信心，并建议关注国产算力芯片上市公司的投资机会 [3] - 摩尔线程与沐曦股份的成功上市，以及燧原科技、壁仞科技、格兰菲等潜力企业的加速产品迭代，标志着国产GPU赛道热度持续攀升，企业正从细分赛道推进算力自主化布局 [3][23] 国产GPU企业IPO与业务布局 - 事件：2025年12月5日，摩尔线程在科创板正式挂牌上市；2025年12月17日，沐曦股份成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商 [3][6] - 摩尔线程：公司以全功能GPU为核心，构建了覆盖芯片、板卡、集群及软件生态的全链条体系，产品矩阵涵盖AI智算、专业图形、桌面级GPU与智能SoC四大类 [3][7] - 2024年公司实现营业收入4.38亿元，同比增长253.65%，2022-2024年复合增长率达208.57% [3][7] - 2024年公司毛利率为70.71%，同比增加44.84个百分点 [7] - 公司产品矩阵多元化，服务器端AI智算企业级产品包含第四代GPU“平湖”（芯片S5000）、第三代GPU“曲院”（芯片S4000）；专业图形加速领域覆盖消费级（第二代GPU“春晓”芯片S3000）与企业级（第一代GPU“苏堤”芯片S1000/S2000）；智能SoC类企业级产品包含第一代SoC“长江” [10][12] - 沐曦股份：公司聚焦异构计算，推出曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（通用计算）、曦彩G系列（图形渲染）全栈GPU产品，凭借自主架构、高速互联技术及兼容主流生态的软件栈，适配智算、数据分析、云游戏等多场景需求 [3][12] - 曦思N系列深度锚定云端智算推理场景，依托高带宽内存与领先视频编解码能力 [13][14] - 曦云C系列作为通用GPU（GPGPU）芯片，基于自主知识产权架构，具备超高精度算力与片间互联MetaXLink技术 [14] - 曦彩G系列专攻图形渲染加速，为云游戏、元宇宙等场景提供算力支撑 [15] 国内外AI芯片性能对比 - NVIDIA H200芯片：基于Hopper架构，搭载141GB HBM3e显存，显存带宽达4.8TB/s，是美国允许对华出口的最新芯片型号 [3][18] - 其FP16算力为1979 TFLOPS，性能优于A100及国产主流AI芯片，但不及NVIDIA GB200等更高端型号 [3][18] - 相较于A100、H100实现性能持续迭代，但与B100、B200、GB200等更高端芯片仍存在差距 [18][19] - 国产AI芯片性能差距：国内企业如华为、寒武纪等自研AI芯片在核心算力性能上与H200存在显著差距 [3][20] - 华为昇腾910B采用7nm+工艺，FP16算力为256 TFLOPS，仅为H200（1979 TFLOPS）的约八分之一；其配备32GB HBM2e显存，容量不及H200的141GB HBM3e显存 [3][20] - 寒武纪MLU370-X8芯片采用7nm制程，FP16算力为96 TFLOPS，且搭配的LPDDR5显存在带宽、速率上与H200的HBM3e显存存在明显差距 [3][20] - 相较于国产主流AI芯片，H200凭借强劲算力、超高带宽优势以及成熟的CUDA生态，在中高端大模型训练与推理场景中仍维持显著竞争优势 [21][22] 其他国产GPU潜力企业 - 燧原科技：聚焦云端AI算力，以新一代推理加速卡S60为核心，搭配DeepSeek一体机与云燧智算集群，构建“芯片-整机-集群”完整硬件体系 [3][24] - 云燧智算集群采用一体化液冷技术，PUE（能效比）最低可降至1.1以下；节点内依托燧原GCU-LARE®互联技术提供1.2TB/s聚合通信带宽 [28] - 壁仞科技：深耕高性能通用GPU领域，推出壁砺™系列产品，涵盖液冷/风冷OAM模组、PCIe加速卡等多元形态，全面覆盖AI训练与推理全场景 [3][29] - 核心产品壁砺™166L为数据中心训推一体AI加速液冷OAM模组，峰值功耗600W；壁砺™166C为数据中心高性能推理AI加速卡，峰值功耗450W [30] - 格兰菲：依托自主研发的Arise-GT10C0独显芯片，打造软硬件一体化图形图像解决方案 [3][32] - Arise-GT10C0芯片采用28nm工艺，凭借1.5 TFLOPS浮点运算能力，可支持4K高清显示、视频播放及3D画面渲染，同时具备多路视频输出与拼接能力 [32][33]