报告核心观点 - AI推理需求正催化云厂商资本开支，推动AI基础设施（AI Infra）升级，其中AI PCB（印制电路板）是此轮升级浪潮中的核心增量环节，而构成AI PCB的三大核心原材料——电子布、铜箔、树脂——因其构筑了PCB介电性能的核心壁垒，成为投资关注的重点[2][6] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，这一技术趋势不随下游GPU/ASIC竞争格局变化而改变[6] - 随着英伟达预计在2026年10月量产Rubin GPU，其服务器所采用的更高阶PCB/CCL（覆铜板）解决方案（如M8.5/M9）将驱动核心原材料迎来“从0→1”的关键节点，上游供应链备货潮预计在2026年上半年开启[8][9] - 报告测算，全球HDI板及18层以上高多层板对应的CCL原材料市场规模将从2025年的约30.98亿美元增长至2029年的约38.91亿美元，其中AI相关材料需求有望迎来快速增长[9] 行业趋势与驱动因素 - AI基础设施的升级方向是追求更高的计算效率和更大的互联带宽，这要求PCB向高多层、小线宽线距发展，但也带来了电气性能损失、散热下降和信号干扰等挑战[6] - AI Infra对数据传输损耗的严苛要求，正推动PCB和CCL向M8/M9等级升级[7] - 英伟达Rubin服务器的不同部件（如Compute Tray, Switch Tray等）预计将分别采用M8、M8.5、M9等级的PCB/CCL解决方案[8] 核心材料与技术壁垒 - 电子布：石英纤维因其优异的介电损耗（在1MHz频率下Df值为0.0001）和低热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为优选材料，预计将用于M9解决方案[7][8] - 铜箔：HVLP4/5铜箔凭借极低的表面粗糙度（Rz ≤ 1.5μm）成为优选材料，高阶HVLP铜箔预计将用于Rubin Ultra服务器的正交背板解决方案[7][8] - 树脂：PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为优选材料，高频高速树脂是M8.5和M9解决方案的关键组成部分[7][8] - M9解决方案可能采用“高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+石英纤维布”的材料组合，而M8.5解决方案可能采用“高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布”的组合[8] 市场规模预测 - 预计2025年全球HDI板及18层以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约为30.98亿美元，到2029年将增长至约38.91亿美元[9] - 细分市场规模预测（2025/2029年）： - 电子布市场规模约为7.75亿美元 / 9.73亿美元[9] - 铜箔市场规模约为12.39亿美元 / 15.56亿美元[9] - 树脂市场规模约为7.75亿美元 / 9.73亿美元[9] 投资建议与关注公司 - 石英纤维布和低介电电子布：建议关注菲利华、中材科技、宏和科技[10] - HVLP铜箔：建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔[10] - 高频高速树脂：建议关注东材科技、圣泉集团[10] 市场与行业表现（2025年12月24日） - 主要市场指数：上证综指收于3919.98点（涨0.07%），深证成指收于13368.99点（涨0.27%），创业板指收于3205.01点（涨0.41%）[3] - 行业表现（申万一级）：电子行业当日上涨0.58%，涨幅居前；计算机行业下跌1.05%[4] - 12月金股组合：包含保利置业集团、极兔速递-W、招商轮船、万华化学、安集科技、华友钴业、安井食品、长白山、菲利华等公司[5]