报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [5] 报告核心观点 - AI连接领域景气度有望延续，铜连接与光连接在不同应用场景均存在增长机遇 [3] - 对于铜连接，ASIC组网方案将持续带动铜缆需求 [3] - 对于光连接，看好2026年1.6T可插拔光模块放量为头部光模块厂商带来的利润空间，重视二线厂商承接海外光模块外溢需求的机会，同时建议密切关注CPO与OCS等新技术形态的应用落地节奏与边际变化 [3] 本周行情回顾 - 市场表现：本周（2025.12.22-12.28）申万通信指数上涨4.07%，跑赢上证指数（上涨1.88%）、深证成指（上涨3.53%）、创业板指数（上涨3.90%）和沪深300指数（上涨1.95%），在31个申万一级行业中涨幅排名第八 [1][14] - 细分板块：通信三级子行业中，通信线缆及配套涨幅最高，达6.52%，其他通信设备（5.90%）、通信终端及配件（5.38%）、通信网络设备及器件（5.12%）涨幅也较为明显，通信应用增值服务小幅上涨0.77%，通信工程及服务小幅下跌0.97% [1][17] - 个股表现：本周通宇通讯（30.68%）、永鼎股份（28.06%）、中光防雷（25.71%）涨幅分列前三，万隆光电（-14.31%）、通鼎互联（-11.45%）、ST通脉（-6.23%）跌幅分列前三 [1][20] 行业动态 - Marvell推出“金缆”计划：Marvell宣布推出战略性项目“金缆”计划，旨在加速和拓宽有源电缆（AEC）生态系统，助力超大规模AI部署缩短上市时间，该计划提供软件、参考设计及支持，采用开放模式 [2][24] - AEC市场前景：AEC适用于机架间2-9米的中短距连接，在1.6T网络过渡和AI集群扩展推动下，其市场规模预计将从2025年的6.44亿美元增长至2029年的14亿美元 [25] - CPO市场预测：LightCounting预计，博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的Scale-Up交换机、GPU或XPU，Marvell也将利用收购的Celestial AI技术推出类似产品，这些产品出货将于2027年开始，到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎市场规模预计将达100亿美元，CPO端口出货量接近1亿个 [2][31] - CPO技术进展：英伟达已在其交换机中采用单通道200G的CPO技术，Meta测试数据显示了博通前两代CPO产品的可靠性，博通推出了第三代单通道200G CPO产品，基于CPO交换机的AI集群可靠性相比采用可插拔光模块的系统提升了10倍 [29] - 环旭电子产能扩张：环旭电子（USI）计划在越南海防厂区投资建设月产10万只的800G及1.6T硅光模块产能，以满足北美市场光模块产品的旺盛需求 [3][36] - 环旭电子业务布局：今年以来，环旭电子积极布局数据中心相关业务，聚焦服务器板卡（包括AI加速卡与服务器主板）、光通讯（如光引擎与光模块）以及AI服务器供电解决方案（如PDU产品）等领域 [3][36]