核心观点 - 报告认为，全球AI产业在2026年将延续高景气，并看好“一主两副”三条投资主线：主线是AI算力链，副线一是以商业航天、低空经济、量子科技为代表的“新质生产力”，副线二是以电信运营商为代表的“核心资产” [1] 2025年行情回顾 - 2025年初至12月18日，通信（申万）指数累计涨幅为84%，跑赢沪深300指数（+19%），在31个申万一级行业中位列第1位 [14] - 板块走势分为四个阶段：第一阶段（1月1日至2月21日）受DeepSeek出圈影响，市场对海外算力逻辑产生担忧，国产算力链关注度提升；第二阶段（2月22日至4月8日）地缘政治因素成为核心矛盾，板块承压调整；第三阶段（4月9日至9月1日）板块迎来单边上涨，受北美云厂商加码AI资本开支、800G/1.6T光模块需求预期上修等因素推动；第四阶段（9月2日至12月18日）板块震荡，但AI巨头（谷歌、英伟达、阿里）有力回击“AI泡沫论”，国内超节点方案密集发布 [14] - 自生成式AI革命以来，AI算力需求带动GPU、液冷&铜连接、光模块环节的3Q25单季度归母净利润相比于1Q23分别扩张15.6倍、3.7倍、13.7倍 [17] 2026年投资主线：AI算力链 - 报告认为2026年或将迎来此轮AI的第三次算力需求高增，看好海外与国内算力链投资机会 [1][21] - 海外算力：1）光通信方面，2026年800G、1.6T光模块需求有望快速提升，龙头厂商及上游核心物料环节（如光芯片）业绩有望延续高增 [1][21]；2）液冷方面，国内液冷产业链厂商出海进程提速，有望凭借制造业优势提升全球份额 [1][21]；3）光纤光缆方面，看好2026年空芯光纤在数据中心场景的产业化落地机遇 [1][21] - 国产算力：超节点是弥补国产卡与海外先进卡算力差距的必由之路，预计2026年有望成为国产超节点放量元年，其中Scale Up为核心增量环节，国产卡集群放量有望带动网络配比提升，重点板块包括铜连接、交换机、交换芯片 [1][21] AI算力：海外链详细展望 - 光通信产业高景气延续：3Q25光模块及光器件板块总营收/归母净利润分别同比增长51%/123% [28] - 1.6T升级周期开启：英伟达GB300搭载CX-8网卡，Rubin架构将搭配CX-9网卡，单台Compute Tray配套网卡数量较GB系列翻倍至8张，有望推动GPU与1.6T光模块配比提升，利好头部厂商 [33] - 关注新晋供应商与核心物料：随着800G、1.6T需求提升，上游光芯片（如100G/200G EML、70mW/100mW CW光源）需求快速释放，供应商正积极扩产 [43]。上游InP衬底市场集中度高，2020年全球前三大厂商（Sumitomo、北京通美、日本JX）占据90%以上份额 [44] - 新技术趋势：1）CPO（光电共封装）：相比传统1.6T光模块的30W功耗，CPO方案可将光通信功耗降低至9W [49]。2025年英伟达、博通均发布CPO新品，产业进展积极 [53][56]。2）OCS（全光交换）：可有效降低数据中心组网功耗与成本，Coherent预计OCS可带来30%的成本节省及41%的功耗降低，并为其带来20亿美元的增量市场空间 [63] - 光纤光缆新机遇：AI数据中心需求成为新引擎，CRU预计2029年数据中心光纤在全球总光纤需求占比有望达到11%（芯公里数） [70]。空芯光纤凭借超低时延等优势有望迎来快速发展，微软数据显示光通过空芯光纤的速度比传统方案快47% [75] - 液冷市场步入高增元年：2026年北美云厂商主力出货的AI芯片（如GB300、TPU v7）均将采用液冷方案，产业链步入业绩收获期 [81]。Promersion统计2025年全球液冷市场规模预计增长85%至70亿美元 [84]。国内厂商（如英维克、申菱环境）出海进程提速，有望凭借工程师红利和供应链优势提升全球份额 [91][94] AI算力：国内链详细展望 - 超节点引领国产算力突围：面对“单卡算力有差距”、“单位算力成本更高”的困局，超节点通过多卡协同有望在集群层面实现赶超，例如华为CM384超节点以5.3倍于英伟达GB200 NVL72的卡数，实现了1.7倍于后者的算力性能 [105] - Scale Up为核心增量环节：超节点的核心在于强化Scale Up（节点内部互联），国产超节点需求释放将为铜连接、交换芯片、交换机等Scale Up环节带来核心增长机遇 [109] - 铜连接全面受益：高速铜连接（DAC）在短距互联场景相比光连接（AOC）具备成本低（单根25G DAC价格仅为25G AOC的1/3至1/4）、功耗低（25G DAC/AOC线缆功耗分别为0.1W/2W）、稳定性高等优势 [110]。英伟达GB200 NVL72超节点所用铜连接总价值量约65万元人民币，占GPU价值量的4% [114] - 市场规模测算：报告测算，2026年中国高速铜连接（AI）市场规模有望达129亿元，同比增长56%，2025E-2029E市场空间CAGR为46% [121]。预计2026年英伟达GB系列服务器对应高速铜芯线市场规模为66.5亿元，同比增长106% [123][125] 副线一：核心资产（电信运营商） - 国内三大运营商收入增速虽有所放缓，但经营效率提升、资本开支下降的趋势仍在延续，为利润及股息的稳健增长留出充足空间 [2][21] - 三大运营商借助科技央企定位，在各行各业AI转型中发挥重要作用，同时秉持审慎投资原则 [2] - 运营商利润呈现稳步增长态势，叠加分红率提升，其港股股息率具备较强吸引力，是红利资产的优质选择 [2][21] 副线二：新质生产力（新兴产业） - “十五五”规划擘画了商业航天、低空经济、量子科技等新兴信息通信产业方向 [3][22] - 商业航天迎来三重拐点：1）政策面：“十五五”规划首提建设航天强国目标；2）业绩面：中国星网、垣信卫星加快发射节奏，有望带动上游卫星制造、火箭发射等环节业绩兑现；3）技术面：商业火箭公司加快可回收技术突破，地面蜂窝网络产业优势有望赋能NTN技术发展 [3][22] - 低空经济：省市级信息基础设施建设有望提速 [9] - 量子科技：建议关注量子通信与计算在政策、技术等方面的催化 [9] 投资建议与重点公司 - 报告重点推荐光通信领域的中际旭创、新易盛、太辰光；ICT设备领域的锐捷网络、星网锐捷、中兴通讯、紫光股份；铜连接领域的沃尔核材；AIDC领域的润泽科技；光纤光缆领域的亨通光电；运营商领域的中国移动-H、中国电信-H、中国联通-H；商业航天领域的盟升电子；低空经济领域的莱斯信息 [4] - 报告同时列出了产业链其他相关公司，包括光通信领域的天孚通信、铜连接领域的华丰科技、液冷领域的英维克、光纤光缆领域的长飞光纤、商业航天领域的海格通信和上海瀚讯 [4]