行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但对多个细分领域表达了明确的看好观点 [1][3][26] 核心观点 - AI强劲需求是核心驱动力，将持续拉动从云端到终端的全产业链增长，包括存储芯片、PCB、半导体设备/材料、消费电子等 [1][3][26] - 北美四大云厂商（Google、Meta、微软、亚马逊AWS）持续扩大AI基础设施投资，预计2026年总投资额有望达到6000亿美元的历史新高 [1] - 2026年全球存储芯片市场将维持供不应求格局，价格预计持续上涨 [1][26] - 半导体产业链逆全球化趋势下，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件厂商迎来加速导入机遇 [23] - 消费电子端侧AI应用场景持续拓展，AI手机、AI PC、智能眼镜等硬件创新将带动产业链升级 [4] 细分行业总结 存储芯片 - 价格大幅上涨：2025年存储芯片价格已大幅上涨，其中DDR4 16Gb涨幅高达1800%，DDR5 16Gb涨幅高达500%，512Gb NAND闪存涨幅高达300% [1] - 持续供不应求：预计2026年DRAM位元供应量增幅约15%-20%，需求增速预计20%-25%；NAND位元供应量增幅13%-18%，需求增速预计18%-23% [1] - 服务器需求激增：2026年服务器领域的DRAM和NAND闪存消耗量预计同比激增40%-50%，AI服务器领域增速更快 [1] - 2026年Q1展望：存储合约价格预计继续攀升30%-40%，其中DDR5 RDIMM内存价格预计上涨超40%，NAND闪存价格预计两位数百分比上涨，企业级SSD价格预计上涨20%-30% [1] - 投资机会：看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，相关公司包括兆易创新、香农芯创、北京君正等 [22] PCB与覆铜板 - 行业高景气：AI需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销、正在大力扩产 [3][26] - 覆铜板持续涨价：由于汽车、工控及AI需求放量，覆铜板拉货紧张，中低端原材料和覆铜板在2025年四季度迎来新一轮涨价，预计涨价斜率有望变高 [5] - 海外扩产缓慢：海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [3] - 技术升级：AI服务器PCB层数从以往的14-24层提升至20-30层，交换机提升至38-46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长 [27] 半导体制造与设备 - 先进制程需求旺盛：台积电2nm制程被抢购一空，计划在台湾和美国建设共10座2纳米工厂，预计到2026年底产能达8万至10万片晶圆，预计2026年第三季度其2nm工艺收入将超过3nm和5nm工艺总和 [1] - 设备市场增长：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，环比增长3% [24] - 地区支出分化：2025年第二季度中国大陆半导体设备支出113.6亿美元，同比**-7%；中国台湾支出87.7亿美元**，同比**+125%** [24] - 自主可控加速：在美日荷出口管制下，国内半导体设备、材料、零部件在下游加快验证导入，国产化加速 [23] - 投资机会：看好国内存储大厂及先进制程扩产，建议关注北方华创、拓荆科技、中微公司等；同时看好部分国产化率较低设备的突破机会，如芯源微、中科飞测等 [25] 消费电子与端侧AI - AI手机：重点看好苹果产业链，算力与运行内存提升是主逻辑，将带动PCB、散热、电池、声学、光学等部件迭代 [4] - 智能眼镜：重点关注Meta、苹果、微软、谷歌等大厂的新品发布节奏与布局情况 [4] - AI端侧应用：类AIPin、智能桌面、智能家居等产品加速，为可穿戴硬件带来新机遇 [4] - PC升级：AMD预计在CES 2026展示基于Zen5架构的锐龙9000G系列及锐龙7 9850X3D；英特尔发布第三代酷睿Ultra处理器；高通将展示骁龙X2 Elite芯片 [1] 元件与显示面板 - 被动元件：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC用量增加且均价提升，产品向高容高压耐温升级 [17] - WoA笔电MLCC用量：每台WoA笔电MLCC总价值大幅提高至5.5-6.5美元，其中1u以上MLCC用量占比近八成 [17] - LCD面板：面板厂计划在春节前控产，平均稼动率从第三季80%以上下调，预计2026年1月报价有望报涨 [17] - OLED面板：国内8.6代线产能释放带动上游设备材料需求，国产化进程加速，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A等 [18] 先进封装与热管理 - 先进封装需求旺：算力需求旺盛及自主可控驱动下，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片带动先进封装产能紧缺并持续扩产 [23] - HBM产能紧缺：国产HBM已取得突破，看好相关产业链 [23] - 液冷市场扩张：AI数据中心算力提升带动液冷需求，预计2024-2032年中国液冷市场年复合增长率达26.92%，市场规模从2024年的4.98亿美元增长至2032年的33.50亿美元 [29] - 机器人散热需求：工业、服务、人形机器人等各领域扩张，带来核心关节、电池、芯片等关键部件热管理需求 [29] 重点公司业绩与动态 - 沪电股份：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收29.48%，高速网络交换机相关产品占38.56%；境外营收占比83%，境外毛利占比91%；2024年研发费用率达5.9% [27] - 思泉新材：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%；归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%；销售毛利率28.18%，同比提升2.79个百分点 [28] - 三环集团：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%；归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%；第三季度毛利率43.39%，环比提升0.65个百分点 [30] - 北方华创：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [31] - 兆易创新：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%；第三季度毛利率40.72%，环比提升3.71个百分点 [36] - 中微公司：2025年1-9月营收80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [34] 市场行情回顾（2025.12.29-2025.12.31） - 电子行业表现：周涨跌幅为**-0.16%** [38] - 细分板块涨跌幅前三：面板 (2.09%)、LED (1.35%)、消费电子零部件及组装 (1.04%) [41] - 细分板块涨跌幅后三：半导体材料 (-1.76%)、电子化学品 (-2.72%)、其他电子 (-2.91%) [41] - 个股涨幅前五：科森科技 (21.82%)、信维通信 (20.86%)、协创数据 (15.53%)、东微半导 (15.04%)、长盈精密 (14.93%) [45] - 个股跌幅前五：香农芯创 (-9.41%)、*ST宇顺 (-10.80%)、长光华芯 (-11.19%)、臻镭科技 (-11.54%)、派瑞股份 (-15.36%) [45]