行业投资评级 - 增持（维持）[4] 报告核心观点 - AI数据中心电源功率密度提升是拉动碳化硅（SiC）功率器件需求的主要动力，其升级路径（UPS→HVDC→巴拿马电源→SST）及服务器电源电压提升（12V→48V→800V）增强了对SiC的需求[1] - 先进封装散热材料与AR眼镜有望成为SiC增长的新晋动力[2] AI数据中心电源升级与SiC需求 - AI数据中心电源系统升级分为四个阶段：UPS→HVDC→巴拿马电源→SST[1] - 服务器电源电压经历从12V到48V再至800V的演变历程[1] - SST（固态变压器）架构将原本分散在每个PSU中的AC-DC转换任务集中到前端完成，使得SiC的价值密度从分散的低价值PSU转移集中到高价值SST模块[1] - 根据Navitas，预计2030年全球SiC+GaN功率器件在800V AI数据中心的SST、800V DC-DC、48V DC-DC的潜在市场规模约为25.6亿美元，其中SiC器件占比约45%，即11.5亿美元[1] - 随着机架功率密度接近1MW，PSU功率可能提升至12KW，PSU的输入电压也从230/277 Vac提高到347 Vac（单相），甚至480-600 Vac（三相），增加SiC器件需求[6] - SST采用高频变压器，直接将800V直流分发到各个计算节点，同时省去PDU、PSU，SiC的特性天然适配SST对高频、高压需求[6] 先进封装散热与AR眼镜带来的潜在增量 - 先进封装散热：随着AI芯片功率密度持续提升，散热成为难点，SiC具有优异的导热性能，可以应用在中介层和载板[2] - 根据科创板日报，英伟达在其新一代Rubin中，CoWoS先进封装的中介层将采用SiC材料以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用[2] - 华为也发布SiC作为导热填料的相关专利[2] - AR眼镜：AI+AR眼镜是由大模型技术驱动的新硬件浪潮，AR的硬件核心是光学显示[2] - SiC具有高折射率特性，只需要单层波导就可以完成全彩显示任务，更轻薄且视野更广阔，实现更高的成像质量和更清晰的图像[2] 重点标的公司财务与估值 - 东阳光 (600673.SH)：投资评级为“买入”，预计EPS将从2024年的0.12元增长至2027年的0.93元，预计PE将从2024年的178.40倍降至2027年的25.24倍[3] - 晶泰控股 (02228.HK)：投资评级为“买入”，预计EPS将从2024年的-0.38元改善至2027年的0.02元，预计PE在2027年为591.71倍[3] - 道氏技术 (300409.SZ)：投资评级为“买入”，预计EPS将从2024年的0.20元增长至2027年的1.45元，预计PE将从2024年的112.10倍降至2027年的18.55倍[3]