报告行业投资评级 - 推荐（维持）[4] 报告的核心观点 - 英伟达在CES 2026上正式宣布Vera Rubin平台已投入量产，展示了其在AI芯片、计算架构及Agentic与Physical AI平台方面的全面升级，标志着AI技术从生成式向自主行动时代的重大转型[1][3] - 报告认为Rubin平台在芯片性能、计算板设计、存储架构及AI应用生态上实现显著突破，建议关注英伟达及其产业链在服务器硬件、先进制造/封装等领域的投资机会[2][8][9] 根据相关目录分别进行总结 产品与技术升级 - Vera Rubin平台量产与芯片升级：Vera Rubin已投入量产，由6种芯片构成，包括：1) Vera CPU：2270亿个晶体管，支持1.8 TB/s的NVLink-C2C连接；2) Rubin GPU：3360亿个晶体管，HBM4带宽达22 TB/s（是Blackwell的2.8倍）；3) CX9：800Gb/s以太网连接，230亿个晶体管；4) Bluefield-4 DPU：1260亿个晶体管，网卡速率800Gb/s（是BF3的2倍网络、6倍计算、3倍存储带宽）；5) NVLink 6交换机芯片：1080亿个晶体管，Scale-Up Fabric为3.6TB/s；6) Spectrum-X以太网CPO：102.4Tb/s Scale-Out交换架构，3520亿个晶体管[1] - 计算板与存储架构革新：Rubin计算板采用无缆化设计，包含1.7万个组件，提供100PF AI算力（是Blackwell的5倍），组装时间从上一代的2小时缩短至5分钟；存储系统新增Context Memory存储平台，每8个计算机柜配1个存储机柜，新增16TB内存，架构为HBM→Memory→Rack SSD→Network SSD[2] - 性能大幅提升：Rubin机柜晶体管数量是之前的1.7倍，峰值推理性能提高5倍，训练性能提高3.5倍[2] AI平台与生态布局 - 发布Alpamayo加速自动驾驶：推出首个100亿参数的推理VLA模型Alpamayo 1，旨在通过解释性逻辑加速L4级自动驾驶部署，计划于2026年Q1起在美、欧、亚市场落地，已获得捷豹路虎、Lucid及Uber等生态支持[3] - 构建Physical AI与Agentic AI全栈平台：通过Omniverse连接器整合训练、模拟和推理流程；同步发布AlpaSim仿真框架、1700小时驾驶数据集、面向企业代理的Nemotron家族以及针对通用机器人的Cosmos平台与Isaac GR00T模型，以打通从云端训练到物理世界执行的全栈技术流[3][8] 行业数据与市场表现 - 行业规模：报告覆盖的行业股票家数为518只，占总数的10.0%；总市值为14374.0十亿元，占比13.1%；流通市值为12340.1十亿元，占比12.4%[4] - 行业指数表现：过去1个月绝对表现9.3%，相对表现6.4%；过去6个月绝对表现38.5%，相对表现20.1%；过去12个月绝对表现58.0%，相对表现33.0%[6] 投资建议与关注方向 - 投资建议：建议关注国际GPU龙头英伟达及其产业链标的，关注服务器硬件层面的系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件的投资机会，并关注国产算力厂商和华为昇腾等自主算力产业链相关公司，以及先进制造/封装和HBM等产业链机会[9] - 具体产业链标的列举：包括但不限于PCB/CCL（如胜宏科技、生益科技等）、PCB设备（如大族数控等）、高速互联（如立讯精密等）、液冷/电源（如立讯精密、比亚迪电子等）、组装（如工业富联）等公司[9]