报告行业投资评级 - 领先大市-A [4] 报告核心观点 - 英伟达推出新一代Rubin AI平台，性能大幅提升，预计2026年下半年交付，将推动AI基础设施升级 [1] - 英伟达推出由BlueField-4驱动的新一代AI原生存储架构，旨在解决AI推理的上下文存储瓶颈，提升处理效率与能效 [2] - 台积电2nm制程已量产，产能扩张计划超预期，预计从2026年下半年开始贡献营收，有望成为最旺的一代制程 [3][8] - 电子行业本周表现强劲，板块上涨7.74%，在申万一级行业中排名第7，半导体、电子化学品等子板块领涨 [9][30][35] - 行业投资建议关注半导体与消费电子领域的相关公司 [10] 本周新闻一览总结 - 半导体/代工：高通与三星电子就采用最新2纳米制程进行代工生产讨论，设计工作已完成，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片订单 [15] - AI政策：工业和信息化部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，目标到2027年，推动3-5个通用大模型在制造业深度应用，打造100个高质量数据集，推广500个典型应用场景，培育2-3家全球影响力企业 [15] - AI应用：OpenAI推出“ChatGPT 健康”模式，集成于ChatGPT中，可与超过260位执业医生合作，连接电子医疗记录和健康应用提供建议 [15] - SiC功率器件：日本富士电机与德国博世达成合作，共同开发具有机械兼容性的碳化硅功率模块，旨在打破电动汽车逆变器市场的单一供应商依赖 [15] - 汽车电子：德州仪器推出新型汽车半导体及开发资源，包括可支持L3级自动驾驶的TDA5 SoC产品系列及AWR2188 4D成像雷达发射器，赋能下一代ADAS [15] - 消费电子/AR：歌尔在CES展示Rubis全彩显示多模态AR眼镜，采用自研光波导显示模组及MCU+ISP+NPU三芯异构系统，以实现低功耗和“AI Always-On” [15] - 存储/HBM：美光科技计划在2026年将其HBM4产能提升至每月1.5万片晶圆，占其总产能近30%，预计第二季度开始量产 [15] 行业数据跟踪总结 - 半导体测试：京隆科技高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，预计达产后将扩大产能，为AI、车规级等高阶芯片提供测试服务 [16] - SiC制造：士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线，总投资120亿元，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的能力，一期项目达产后年产42万片 [17][18] - 新能源汽车：2025年1至11月，中国新能源汽车产销分别完成1490.7万辆和1478.0万辆，同比分别增长32.4%和30.3% [18] - 光伏装机：2025年1-10月，中国国内光伏累计装机达到1140GW，同比增长44% [18] - AR融资：AR眼镜龙头企业雷鸟创新完成新一轮10亿元融资，资金将投向核心技术研发与全球市场拓展，其新品将集成eSIM实现独立通信 [22] - 智能手机：2025年11月，中国智能手机出货量为3016.1万台，同比增长1.9%，环比下降7%；同期产量为11789.0万台，同比下降9%，环比增长1% [22] - VR市场：2025年12月Steam平台VR头显市场份额中，Meta占据主导地位，份额为70.66% [27] 本周行情回顾总结 - 板块表现：本周（2026.01.05-2026.01.09）申万电子板块上涨7.74%，在31个申万一级行业中排名第7，同期上证指数上涨3.82%，深证成指上涨4.40%，沪深300指数上涨2.79% [9][30] - 子板块涨跌幅：本周电子子板块中，电子化学品Ⅱ涨幅最大，为15.95%；元件涨幅最小，为1.98% [33] - 半导体子板块上涨10.61%，其中半导体设备涨15.73%，半导体材料涨15.90% [35] - 消费电子子板块上涨3.36% [35] - 个股涨跌：本周电子板块涨幅前三公司为臻镭科技（48.18%）、珂玛科技（42.68%）、可川科技（41.14%）；跌幅前三为可川科技（-15.88%）、思泉新材（-9.74%）、安克创新（-7.16%）[9][36] - 估值水平：截至2026.01.09，SW电子指数PE为71.49倍，10年PE百分位为92.11%；沪深300指数PE为14.42倍，10年PE百分位为88.51% [38] - 电子子板块PE及百分位分别为：半导体（111.39倍/82.9%）、消费电子（40.61倍/63.86%）、元件（58.36倍/89.24%）、光学光电子（55.62倍/68.69%）、其他电子（86.65倍/95.02%）、电子化学品（83.97倍/92.23%）[39]