报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐”，且维持该评级 [3] 报告的核心观点 - AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期，国内外存储扩产持续推进，长鑫、长存IPO节奏加速，看好上游半导体设备投资机会 [1] - 存储周期上行与自主可控诉求共同驱动，国产半导体设备有望迎来高速增长机遇 [2] 行业规模与市场表现 - 行业覆盖股票家数475只，占总数9.2%，总市值5331.6十亿元，占总数4.7%，流通市值4603.0十亿元，占总数4.5% [3] - 行业指数近1个月绝对表现9.0%，近6个月35.8%，近12个月64.2%，相对沪深300指数近1个月表现5.5%，近6个月16.6%，近12个月38.3% [5] 存储周期上行驱动因素 - 需求端：英伟达在CES 2026推出新一代Rubin AI平台及BlueField-4推理上下文内存存储平台，预计在每个GPU原有1TB内存基础上额外增加16TB内存，NVL72机架预计将增加1152TB内存，有望带动NAND需求增长 [6] - 供给端：三星、SK海力士、美光等头部厂商将主要产能转向HBM、DDR5等高端芯片，同时大幅削减DDR4等传统存储芯片产能，供给收紧 [6] - 价格表现：根据TrendForce预估，26Q1一般型DRAM合约价将季增55-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33-38% [6] - 市场规模：预计2025年全球半导体市场规模达7280亿美元，同比增长15.4%，2024-2029年全球AI芯片市场规模年复合增长率（CAGR）为29% [11] 半导体设备自主可控与国产化 - 国产化率现状：2024年中国晶圆制造设备综合本土化率为25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12% [6][21] - 国产化率展望：预计到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30% [6] - 细分设备国产化目标：预计到2026年，光刻机国产化率目标5%，涂胶显影机25%，刻蚀机35%，CVD 25%，PVD 50%，清洗设备65%，离子注入机20%，CMP设备70%，量检测设备15% [21] 重点公司动态与资本开支 - 长鑫科技IPO与扩产：长鑫科技是全球第四、中国第一的DRAM原厂，已于2025年12月获得IPO受理，拟募资295亿元，投向存储器晶圆制造量产线技改、DRAM技术升级及前瞻研发项目，预计2027年底完成大部分设备导入 [6][24] - 长鑫科技资本开支：2022年至2025年上半年，购建固定资产和其他长期资产支付的现金分别为354.31亿元、436.58亿元、712.30亿元和241.15亿元，固定资产与在建工程总额持续增长 [6][23][26] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注国产化率较低的量检测设备公司精测电子 [6] - 建议关注超声波检测设备公司骄成超声 [6] - 建议关注国内高端测试设备龙头长川科技 [6] - 建议关注布局高选择比刻蚀、ALD及先进封装设备的迈为股份 [6] - 建议关注半导体设备平台型龙头北方华创 [6] - 建议关注国内刻蚀设备领军企业中微公司 [6] - 建议关注国内薄膜沉积设备龙头拓荆科技 [6] - 报告同时梳理了半导体设备板块多家重点公司的市值及盈利预测，例如北方华创2025-2027年归母净利润预测分别为71.95亿元、95.44亿元、121.35亿元 [27]