行业投资评级 * 报告未明确给出“买入”、“持有”或“卖出”等传统投资评级，但通篇对公司（佰维存储）在行业变革中的技术领先地位、市场卡位和业绩爆发力给予了极为积极的评价，认为其有望复刻海力士的成功逻辑，享受行业红利 [39] 报告核心观点 * 半导体行业底层逻辑正从拼产能转向拼技术，尤其是先进封装技术，它是实现“存算运”一体化的关键桥梁 [1][3] * 在AI时代，端侧设备对存储的小型化、低功耗和高集成度提出苛刻要求，这为掌握先进封装技术的存储解决方案厂商创造了巨大机遇 [8][9] * 佰维存储凭借全球唯一的晶圆级先进封测能力、研发封测一体化模式以及在AI眼镜等新兴赛道的成功卡位，构建了深厚护城河，正迎来业绩的爆发式增长，并有望复刻海力士通过HBM技术崛起的传奇 [3][4][39] 分章节总结 一、 行业逻辑变革与公司技术定位 * 存储行业竞争核心从产能转向技术，先进封装（如TSV、MR-MUF）是HBM成功及实现“存算运”一体化的关键 [1][2][3] * 佰维存储是全球唯一具备晶圆级先进封测能力的独立存储解决方案厂商，其技术可将芯片厚度减少超过30%，并通过多芯片异构集成满足AI端侧设备需求 [4][10] * 这种技术能力类比海力士凭借HBM超越三星的逻辑，使公司能在红海市场中构建护城河 [3][10] 二、 市场验证：AI眼镜赛道领先 * 佰维存储是Meta Ray-Ban AI眼镜的核心存储供应商，并为Google、小米等国内外知名企业供货 [12] * 2024年，公司AI眼镜产品收入约为1.06亿元，预计2025年该部分收入将同比增长超过500% [14] * 公司优势在于“硬件+算法+封装”的一体化定制能力，能优化功耗，这是纯贸易型模组厂或晶圆原厂难以提供的 [13] 三、 核心竞争力：研发封测一体化 * 公司业务模式涵盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发、软硬件创新及先进封测五大能力，非普通模组厂 [14][15] * 首款自研主控芯片SP1800已量产并交付头部客户，实现性能与功耗的深度优化 [15] * 东莞的晶圆级先进封测项目处于投产准备阶段，该技术能实现异构多芯片高紧凑集成，降低延迟，提升能效，完美适配AI工作负载 [17][18] * 公司通过十多年的介质研究积累，能优化良率并控制成本 [17] 四、 行业周期与财务业绩爆发 * 存储行业自2023年下半年进入强势复苏周期，NAND Flash和DRAM价格在2025年持续上涨 [21][22] * 佰维存储预计2025年全年营收达100亿至120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润达8.5亿至10亿元，同比增长427.19%至520.22% [22] * 其中第四季度表现尤为突出，预计单季归母净利润8.2亿至9.7亿元，同比暴增1225.40%至1449.67% [4][23] * 业绩爆发源于行业量价齐升及公司经营杠杆效应，管理层对后续景气度持续表示乐观 [24][26] * 公司通过增长存货和与三星、美光、海力士等签订长期供应协议来应对需求增长和原材料波动 [27][28] 五、 战略布局与未来展望 * 公司进行“云、边、端”全域布局：在“端”侧覆盖AI PC、手机、穿戴设备；在“边”侧进入比亚迪、长安等车企供应链；在“云”侧已获得服务器及头部互联网厂商供应商资质并实现预量产出货 [31][32][34] * 公司持有“港股GPU第一股”壁仞科技0.42%的股份，为未来“存算协同”竞争增添筹码 [34] * 公司正申请港股上市以打造国际化平台，2024年海外收入占比已近一半，Meta的成功案例为其开拓其他北美大厂供应链提供了背书 [35][36] * 报告认为，在AI浪潮下，拥有“研发+封测”双轮驱动能力的佰维存储有望享受最大行业红利 [39]