行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[8] 核心观点 - 沪电股份搭建前沿技术平台，加速CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术落地[2] - 玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为小批量商业化出货节点[4] - AI驱动的算力建设为PCB市场带来新的增长机遇，市场对高阶产品需求强劲[5] 技术进展与产业化 - 沪电股份拟投资3亿美元开展“高密度光电集成线路板项目”，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，项目达产后预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板[3] - 根据Yole Group预测，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%[4] - 多家公司正加速推进玻璃基板量产准备：SK集团旗下SKC通过子公司Absolics加速推进，LG Innotek正在评估该业务，三星电机正与日本住友化学合作开发玻璃芯材[4] 市场机遇与需求 - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为PCB行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕[5] - 中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求[5] 建议关注标的 - PCB设备耗材：大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等[6] - PCBA设备：凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等[6]