报告投资评级 * 报告未明确给出“买入”、“持有”或“卖出”等具体投资评级，但其核心观点积极，强调了公司面临重大发展机遇 [1][2][4][18][37] 报告核心观点 * 全球半导体行业正进入由AI数据中心需求驱动的新景气周期，存储芯片价格飙升，企业积极扩产 [2][3] * 通富微电作为全球第四大、中国大陆第二大第三方封测厂商，深度绑定核心客户AMD，将显著受益于AMD数据中心业务的爆发式增长及与OpenAI的千亿美元级别合作预期 [6][8][9][11][18] * 公司拟通过定增募资不超过44亿元，旨在突破产能瓶颈，重点押注存储、汽车电子、AI数据中心（高性能计算）三大高增长赛道，以把握行业机遇并满足大客户未来需求 [1][4][20][21] * 公司的增长策略（单一大客户、激进扩张）在当下行业趋势下可能带来高收益，但也伴随着相应的风险 [37] 公司市场地位与客户结构 * 通富微电是全球第四大第三方封测厂商，2024年全球市占率为8.0%，在中国大陆封测厂中仅次于市占率11.4%的长电科技 [7] * 公司客户集中度高，2024年前五大客户贡献52.3%营收，其中单一大客户AMD就贡献了高达50.4%的收入 [8] * 通富微电是AMD最大的封测供应商，承接了AMD超过80%的封测订单，双方深度绑定 [9] 公司与核心客户AMD的业绩表现 * AMD业绩：2024年总营收258亿美元，同比增长13.7%，净利润16.41亿美元，同比激增92.2%；2025年前三季度营收和利润再度录得34.4%和143.7%的高增速 [11] * AMD数据中心业务：是增长核心引擎，2024年收入126亿美元，同比增长94%，占总营收近半；2025年前三季度进一步创收112亿美元，增长近30% [18] * OpenAI合作：2025年10月，OpenAI计划部署6GW的AMD芯片，预计未来4年内为AMD带来千亿美元级别收入，这是AMD及通富微电最大的确定性机遇 [18] * 通富微电业绩：受益于AMD增长，2024年总营收238.82亿元，同比增长7.2%；2025年前三季度总营收201.16亿元，同比增长17.8% [12] * 通富微电利润：2024年归母净利润6.78亿元，同比大幅增长299.9%；2025年前三季度净利润8.60亿元，同比增长55.7% [13] 44亿元定增募资用途分析 * 定增目的：因产线保持高产能利用率且瓶颈显现，旨在满足大客户AMD未来的大规模增量需求 [20] * 募资总额：拟募资不超过44亿元，总投资额46.86亿元 [4][22] * 存储芯片封测产能提升：拟投入8亿元，顺应存储芯片价格自2025年9月以来累计涨幅超300%的行业趋势，满足AI基础设施对HBM和DDR5的爆发性需求 [21][22][23][24] * 汽车电子等新兴领域封测产能提升：拟投入10.55亿元，公司是国内少数具备ISO26262功能安全认证的封测厂，为比亚迪等客户提供IGBT模块封装，2024年车载产品业绩同比激增超200% [21][22][29][30] * 晶圆级封测产能提升：拟投入6.95亿元，满足先进芯片高频、高速、低功耗的封装需求，主要应用于AI加速芯片、CPU、GPU等 [21][22][27] * 高性能计算及通信领域封测产能提升：拟投入6.20亿元，主要应用领域为AI加速芯片、CPU、GPU等，是配合AMD扩产需求的重头戏 [21][22][27][28] * 补充流动资金及偿还银行贷款：拟投入12.30亿元 [22][31] 公司财务状况与同业对比 * 财务状况：截至2025年三季度末，货币资金56.41亿元，但短期借款和长期借款（含一年内到期）合计约180亿元，负债高企源于大举扩张 [32][33] * 现金流：经营现金流充裕，但资本支出规模更大 [33] * 与长电科技对比：长电科技客户结构更分散，现金流更充裕，资本开支更谨慎，能实现自由现金流的净流入 [8][35]