行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 英伟达发布Vera Rubin机柜及Spectrum-X以太网CPO等产品，将带动CPO、光模块、液冷需求提升[4][5] - 硅光产业趋势明确，CPO加速发展，有望带动硅光光引擎及配套工艺、光互连等多领域需求增长[4][6] - 重视硅光和CPO产业链投资机遇，推荐“四重点”和“三小龙”组合[7] 行业动态与产品分析 - 2026年1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机和NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件[4] - Vera Rubin NVL72机柜拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，训练性能达2.5EFLOPS[4] - 机柜LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达260TB/s[4] - 基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装工作缩短至5分钟左右[4] - 计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，液冷价值量进一步提升[4] - NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC可支持128个800Gb/s端口，可提供102.4Tb/s带宽以支持scale out，助力集群规模持续扩张[5] 产业链投资机会分析 - CPO有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长[6] - 光引擎板块：包括硅光光器件/光模块和硅光工艺配套，是传统光模块厂商的重要切入点[6] - 硅光工艺配套：需高度重视配套工艺设备、软件厂商的投资机会，如光引擎封测设备、仿真、设计软件等[6] - 光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、FAU、光纤、光纤连接器等[6] - ELS作为当前CPO主流光源方案，随着硅光技术的应用，CW光源需求量有望得到进一步发展[6] - 相较于传统可插拔光模块方案，CPO方案在交换机内引入额外的光纤及连接器，包括PM光纤、FAU、光纤连接器等，重视相关无源器件供应商[6] 重点推荐标的 - 【硅光光引擎和CW】“四重点”推荐标的：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信[7] - 【硅光设备及光互联】“三小龙”受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技等[7]