核心观点 报告认为，尽管市场存在对“AI泡沫”的担忧，但AI产业已渗透至社会经济各层面，其需求持续高景气且呈现多元化发展[8][13] 2026年，AI对通信行业的需求将从数据中心内部延伸至数据中心之间、网络边缘及终端，驱动光通信、算力基建及网络应用等多个环节的增长[8][9] 投资应聚焦于光模块龙头、上游核心器件、算力配套瓶颈环节、国产算力自主可控、太空算力及AI应用落地带来的网络流量增长机会[7] 产业加速：AI算力需求持续高景气 - AI模型持续进化，应用规模化落地：GPT-5.2 Thinking模型在70.9%的知识工作任务对比中击败或与顶尖专家持平，生成速度超专家11倍以上，成本低于1%[19] 企业级AI正从试点迈向规模化，ChatGPT企业消息量同比增长8倍，API推理Token消耗同比飙升320倍，企业用户平均每天节省40–60分钟[19] 超过88%的商业组织愿意尝试AI，科技行业AI采用率在过去12个月增长11倍[20][23] - 云业务收入强劲增长，支撑资本开支高增：谷歌、微软、亚马逊云业务营收连续七个季度保持20%以上同比增速[27] 具体来看，谷歌FY25Q3云业务营收151.6亿美元，同比+33.5%；微软FY26Q1智能云收入309.0亿美元，同比+28.2%；亚马逊FY25Q3 AWS营收330.1亿美元，同比+20.2%，年化收入约1320亿美元[27] AI同时赋能广告与电商业务，使用亚马逊AI购物助手Rufus的购物者完成购买可能性提高60%，预计带来超100亿美元年度增量销售额[28] - 科技巨头资本开支高速增长，算力供不应求：2025Q3北美四大云服务提供商资本开支总和达1124.3亿美元，同比+76.9%，环比+18.3%[31] 其中，微软FY26Q1 Capex为349亿美元，同比+74.5%；Meta FY25Q3 Capex为193.7亿美元，同比+110.5%[31] 资本开支高增源于积压订单（剩余履约义务）快速增长，2Q25五大科技巨头（含甲骨文与OpenAI的3000亿美元订单）剩余履约义务总额达11460亿美元，同比增长90.7%[44] 预计2026年五大科技公司资本支出将超4700亿美元，同比增长约26%[47] - AI投资回报显现，现金流健康：以微软为例，其AI收入与折旧的“剪刀差”迅速缩小，从2023年的-5.54%收窄至2025年的-0.60%，表明收回AI投资的速度在加快[36] 四大云厂商核心业务盈利强劲，自由现金流充沛，足以覆盖大部分AI资本开支[37] 向光而行：算力多元化带来光链接新需求 - 1.6T光模块成为新增长核心，硅光方案渗透率加速提升：LightCounting预计2025年全球光模块销售额将超230亿美元，同比增长50%[54] 1.6T光模块预计在2026-2027年加速增长，且因英伟达Rubin系列GPU统一使用224G SerDes，其生命周期有望延长[7][59][63] 在EML芯片短缺（供应缺口达客户需求的25-30%）背景下，硅光方案凭借成本、功耗和产能弹性优势加速渗透[67][68] LightCounting预测到2026年，超过一半的光模块销量将来自硅光方案[70] Yole预计硅光芯片市场规模将从2024年的5.2亿美元增至2030年的超46亿美元，年复合增长率43%[68] - Scale-up超节点部署带来关键增量，光铜共进：英伟达NVL-72和华为CloudMatrix 384等超节点发布，其Scale-up互联带宽远高于Scale-out，将带来更多链接需求[7][76] 2026年Scale-up部署有望驱动短距离DAC、AEC需求增长，集群规模扩大则带动Scale-out层面的FR/LR/ER光模块需求[7] 随着接口速率提升，铜介质（DAC/AEC）适用范围变窄，光介质（AOC）在长距离互联中的渗透率将提高[83] - CPO/OCS等新技术是长期趋势，带来产业链变量：共封装光学是降低功耗、提升密度的必经之路[93] Yole预计CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%[117] 全光交换技术具备低时延、低成本、协议透明等优势，谷歌引入OCS后，其TPU v4集群组网成本降低约30%，整体功耗降低近40%[122][137] Cignal AI预测，至2028/2029年，全球OCS市场规模有望分别突破10亿、17亿美元[139] - Scale-Across推动数据中心互联市场增长：英伟达提出Scale-Across愿景，将多个分布式数据中心连接成GW级AI超级工厂，推动DCI需求[143] Mordor Intelligence预计，数据中心互联市场规模将从2024年的141.2亿美元增长至2029年的283.8亿美元，年复合增长率14.98%[144] 相干技术持续下沉，单波1.6T相干技术已可覆盖10km LR场景，有望进一步应用于更短距离互联[150] 算力无疆：AI新基建、新范式、新应用 - 算力密度革命驱动散热方案从风冷向液冷迁移：AI服务器功耗激增，英伟达Blackwell机架功耗达120kW，预计2027年Rubin Ultra平台单机架功耗将达600kW[155] 液冷散热能力是风冷的1000~3000倍，成为高密度数据中心主流方案[164] Dell‘Oro预测，到2027年直接液冷和浸没式冷却收入将达到17亿美元，占热管理收入的24%[164] - 全球数据中心市场持续扩张，AI硬件占比提升：BofA统计显示，2024年全球数据中心资本支出突破4000亿美元，2025年预计达5060亿美元[157] 其中AI服务器支出从2022年的170亿美元激增至2024年的1390亿美元，预计2028年将达5490亿美元，2024-2028年复合增长率41%[158] - AI应用落地驱动网络流量增长，关注DCI与CDN：算力云化与边缘化进程开启，AI模型迭代、应用普及及新硬件涌现将带动用户和流量增长[7] 推理服务的去中心化特征与算力集中化供给之间的矛盾，使得DCI网络建设进入加速期[143] - 太空算力与国产算力自主可控成为新阵地：太空算力打开算力部署新空间，成为全球算力产业格局演变的新主阵地[7] 国产替代加速背景下，国内AI行业在算力芯片领域的制约有望改善，推动国内算力投资与AI模型训练加速[7] 行业投资建议 报告建议2026年沿以下主线布局：1）硅光光模块领域龙头，如中际旭创、新易盛等；2）上游核心光器件，如仕佳光子、源杰科技、永鼎股份等；3）算力配套瓶颈环节，如液冷领域的英维克、科创新源，交换机领域的锐捷网络及交换芯片盛科通信等；4）国产算力自主可控，如芯片&一体机标的禾盛新材；5）太空算力与卫星互联网，如顺灏股份、上海港湾、通宇通讯等；6）AI应用驱动的流量增长环节，如物联网模组厂商移远通信及AI应用核心厂商[7]