行业投资评级 - 看好（维持）[5] 核心观点 - 全球AI算力需求强劲，硬件供需失衡情况由点及面，AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡正由点及面[7] - 国产算力相关硬件持续突破技术瓶颈，有望深化国产替代，国内算力芯片厂商有望持续拉近与海外芯片巨头的差距，封装和存储领域也取得重要进展[7] - 端侧AI空间广阔，关注AI升级及创新硬件带来的产业链投资机遇，AI在端侧的落地在2026年有望加速，深度融入各类硬件产品和产业场景[7] 根据相关目录分别进行总结 行业动态与趋势 - 半导体上游代工及封测领域出现涨价，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[7] - 存储需求受AI持续推动，TrendForce预计存储器产业2026年产值达5,516亿美元，同比增长134%，DRAM与NAND Flash合约价涨势有望延续至2027年[7] - CPU方面，AI智能体对通用计算能力的需求正在加速增长，加上通用服务器进入更新周期，驱动服务器CPU价格上涨[7] - 被动元件方面，在AI服务器领域电源管理等方面的需求拉动下，头部厂商正在持续推动高端被动元件涨价，例如国巨在2025年11月上调其应用于AI服务器、汽车电子等领域的部分钽电容价格[7] - 服务器制造方面，美国放宽对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求[7] - AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求有望保持强劲态势，并拉动上游的高端铜箔、电子布、光芯片等物料的需求，使得相关物料维持供需紧张的态势[7] 国产化进展 - 在算力芯片领域，国内已经涌现出寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批算力芯片厂商，同时阿里、百度等互联网厂商也在推进自研算力芯片[7] - 在封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技宣布在光电合封产品技术领域取得重要进展，基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试[7] - 在存储领域，长鑫科技于2025年11月推出DDR5产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平，长江存储自主研发的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展[7] 端侧AI与创新硬件 - 在PC、电视、手机等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能，并为SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升的机遇[7] - 在AI创新硬件上，相关创新品类功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出AI耳机、AI Pin等创新设备产品，智能眼镜行业也继续保持高速成长[7] 投资建议与标的 - 报告建议关注算力需求强劲背景下，由点及面的AI投资机会[2][3] - AI算力相关硬件标的包括：晶圆制造（中芯国际、华虹半导体）、封测（长电科技、通富微电、汇成股份、华天科技、甬矽电子、深科技）、服务器存储（澜起科技）、CPU（海光信息、龙芯中科、中国长城、芯原股份）、被动元件（三环集团，风华高科）、服务器制造（工业富联、华勤技术）、模拟和功率芯片（纳芯微、思瑞浦、英诺赛科、天岳先进）、半导体设备（中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学、华海清科、芯源微）[3][8] - 端侧及AI应用标的包括：端侧AI主控芯片（晶晨股份、翱捷科技、恒玄科技）、端侧存储（兆易创新、佰维存储）、终端制造商及品牌厂商（海康威视、立讯精密、领益智造、比亚迪电子、蓝思科技、萤石网络、影石创新、联想集团、小米集团等）、AI端侧核心零部件（环旭电子、舜宇光学科技、奥比中光、速腾聚创、思特威、豪威集团、鹏鼎控股、瑞声科技等）[3][9]