报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 报告核心观点 - PCB行业高景气，设备业绩表现强势[2] - 玻璃基板有望在2026年实现小批量商业化出货，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超过10%[3] - 算力建设为PCB市场带来新的增长机遇，AI驱动的需求增长需要更复杂、更高性能的PCB产品[3] 行业与市场趋势 - 半导体玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折[3] - 主要公司如SK集团、LG、三星正积极扩大合作以推进玻璃基板量产[3] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为PCB行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品产能供应并不充裕[3] 重点公司业绩预测 - 大族数控：预计2025年净利润7.85亿元至8.85亿元，同比增长160.64%至193.84%[2] - 芯碁微装：预计2025年归母净利润2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%[2] - 东威科技：预计2025年归母净利润1.2亿元到1.4亿元，同比增长73.23%至102.10%[2] - 鼎泰高科：预计2025年净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%[2] 建议关注标的 - PCB设备耗材：大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等[4] - PCBA设备：凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等[4]