行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[7] 核心观点 - AI需求真实且强劲，未来三年高资本开支将持续，台积电2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%[3] - 晶圆厂酝酿调涨八英寸代工价格，预计2026年全球八英寸平均产能利用率将上升至85-90%，优于2025年的75-80%，部分晶圆厂计划调涨代工价格5-20%不等[4] 行业动态与技术进步 - SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成[2] - AI Server、Edge AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需Power相关IC需求持续成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键[4] 建议关注的投资方向与公司 - 台系半导体产业链：圣晖集成、亚翔集成、汉钟精机等[5] - 国产化潜力大的量检测环节：精测电子、中科飞测、赛腾股份、埃科光电等[5] - 洁净室、介质系统：正帆科技、盛剑科技、美埃科技、至纯科技、柏诚股份等[5] - 测试探针：和林微纳、强一股份等[5] - 核心工艺设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份等[5] - 先进封装：快克智能、芯碁微装等[5] - 第三方检测：苏试试验、胜科纳米等[5]