行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 核心观点 - AI技术发展和新能源车带动AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元[3] - PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升[3] - 高端覆铜板需求增长，驱动三大主材（铜箔、电子布、树脂）扩容升级，同时填料硅微粉高端化，专用化学品市场扩大[3] - 投资建议关注铜箔、电子布、树脂、硅微粉、PCB化学品等产业链环节的多个公司[3] AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升 - PCB被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件[3][18] - 预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元[3] - 2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，2024年约为4121.1亿元，预测2025年将回暖至4333.21亿元[35] - PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展[35] - 中国是全球第一大PCB生产国，Prismark预测18层及以上高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速保持较高水平[29] - 下游需求增长动力明确：通讯行业800G端口份额预计在2025年超越400G成为主力，1600G端口预计2026年爆发[30]；预计2025年全球AI服务器出货量同比增幅达24.3%[30]；预计2025年中国智能手机出货量达2.91亿部[30]；预计到2030年全球汽车电子占整车价值比重将达49.6%，2028年汽车电子市场有望达6000亿美元[30] 覆铜板（CCL）核心中间材料升级 - 覆铜板担负PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是制作PCB的核心材料[41] - 高端覆铜板需求显著增长，2023年全球高频高速覆铜板行业市场规模为26.3亿美元[48] - 服务器平台升级对覆铜板要求提高：Intel Eagle Stream平台要求典型Df值降至0.002-0.004，Dk值降至3.3-3.6[50] - 高端覆铜板市场仍由外资主导：2024年全球三大类特殊刚性覆铜板市场中，台资企业占比49.0%，日资企业占比22.1%，内资企业共占8.3%[55] - 在PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中覆铜板占比最高达27.31%[58] - 在覆铜板成本结构中，铜箔占比最高达42.1%，其次为树脂26.1%和玻纤布19.1%[58] 三大主材之铜箔：高端化趋势明确 - 电子电路铜箔是CCL及PCB制造的重要原材料，在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%[68] - 2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，预测2024年销量将增至44万吨[68] - 5G、AI驱动PCB向高速高频化发展，高端铜箔需求提升，主要分为HTE、RTF、VLP、HVLP等类型[76] - 根据《2021中国台湾PCB高阶技术盘点调查报告》，到2025年铜箔的表面粗糙度Rz≤1.5μm已成为普遍需求，HVLP型铜箔将成为主流[77] - 全球高端铜箔市场约70%被日企（三井金属、古河化工）和韩企（索路思）垄断，国内企业如铜冠铜箔、德福科技正逐步进入供应链[82] - 2025年上半年，我国电子铜箔贸易逆差为38346万美元，平均进口价格（16618美元/吨）显著高于平均出口价格（12347美元/吨），显示高端产品仍依赖进口[86] 三大主材之电子布：薄型化与高端化 - 电子布是生产覆铜板不可缺少的材料，产品向轻薄化方向发展，越薄通常越高端[88] - 电子布技术迭代路径清晰：第三代高频高速电子布要求Dk<3.0，Df<0.001，应用于AI服务器、数据中心高速PCB等[93] - 石英电子布（Q布）性能最优，拥有最低的Dk（3.7@10GHz）和Df（最低可至0.0003以下），但加工成本较高[96][97] - 高端电子布市场日资主导，国内企业加速追赶：2024年第四季度以来，宏和科技、泰山玻纤等企业新建产线陆续投产，预计2025年下半年中国Low-Dk电子纱自给率将从不足30%提升至50%以上[103] 三大主材之树脂：体系升级与国产替代 - 电子级树脂是制造PCB三大主材之一，在覆铜板成本中约占20%–30%，其性能直接决定PCB信号传输效率和可靠性[107] - 为满足高频高速传输要求，电子树脂体系从环氧树脂向双马来酰亚胺树脂（BMI）、氰酸酯（CE）、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂、聚四氟乙烯（PTFE）等升级[3][112] - 2024年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约为30.0亿美元，其中中国大陆地区市场规模为22.5亿美元[115] - 高端电子树脂依赖进口，国内企业发力中高端：圣泉集团拥有1000吨/年PPO树脂产线；东材科技具备近5000吨/年高速树脂生产能力；世名科技500吨电子级碳氢树脂处下游验证阶段[128][132] - 据QYresearch报告，2024年全球低分子量PPO市场销售额达2.17亿美元，预计2031年将达3.58亿美元，CAGR为7.3%[127] 填料硅微粉高端化 - PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉更符合高端需求[3] - 截至2024年，我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%[3] - 球形硅微粉相比角形硅微粉（结晶、熔融）具有更低的介电常数（3.88@1MHz）、更低的介质损耗（0.0002@1MHz）和更低的线性膨胀系数，有利于信号传输质量与材料稳定性[153] PCB专用化学品 - PCB专用化学品市场随PCB发展不断扩大，目前外资主导市场，国内企业加速追赶[3] 投资建议 - 建议关注以下产业链公司[3]： - 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子 - 电子布：菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气 - 树脂：东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子 - 硅微粉：联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技 - PCB化学品：广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材