行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分方向 [2][5][29] 报告核心观点 - 继续看好AI驱动的覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [2][5][29] - 覆铜板及存储芯片的涨价趋势具有强持续性，产业链公司业绩正在持续兑现 [2][5] - AI需求持续强劲，将带动ASIC芯片数量在2026-2027年迎来爆发式增长 [2] - 半导体产业链逆全球化背景下，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件加速导入 [26] 细分行业总结 消费电子 - 看好苹果产业链，AI手机算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池、声学、光学迭代 [6] - 关注AI智能眼镜（如Meta新品）及AI端侧应用产品（如AIPin、智能桌面）的加速落地 [6] - 行业景气指标：消费电子（稳健向上）[5] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，汽车、工控及AI大批量放量驱动需求，四季度中低端原材料和覆铜板再次涨价 [7] - 覆铜板市场需求好转，价格回升，产业链公司业绩大幅增长，例如金安国纪预计2025年业绩2.8-3.6亿元，同比增长655-871% [2] - 建滔积层板在2025年8月、12月涨价三次，生益科技签署45亿元投资意向书加大高性能覆铜板投入 [2] - 在AI需求强劲及铜价上涨带动下，覆铜板涨价有望持续 [2] - 行业景气指标：PCB（加速向上）[5] 半导体芯片（存储） - 存储芯片在2026年一季度大幅涨价，一般型DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38% [2] - Counterpoint预计2026年第二季度存储芯片价格有望环比上涨20%左右 [2] - TrendForce预估存储芯片产业2026年将达到5516亿美元（同比增长134%），2027年达8427亿美元（同比增长53%）[2] - 2026年HBM需求量增长可能高于70%，三大DRAM制造商将先进制程产能分配给HBM和高阶服务器DRAM，导致消费级DRAM供给受限 [2] - 美光、三星、SK海力士积极扩产，但新产能多在2028年放量，研判2026-2027年存储芯片仍将供不应求 [2] - 行业景气指标：半导体芯片（稳健向上）[5] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [27] - 中国大陆和中国台湾2025年第二季度半导体设备支出分别为113.6亿美元（同比-7%）和87.7亿美元（同比+125%）[27] - 美日荷出口管制措施落地，半导体设备自主可控逻辑持续加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [26] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求推动扩产 [26] - 行业景气指标：半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）[5] 元件（被动元件与显示） - AI端侧升级有望带来被动元件估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升 [22] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [22] - LCD面板价格企稳，1月有望报涨 [22] - 看好OLED上游国产化机会，国内8.6代线规划带动设备材料需求增长，建议关注奥来德、莱特光电等 [23] - 行业景气指标：被动元件（稳健向上）、显示（底部企稳）[5] 重点公司观点摘要 - 胜宏科技：发布2025年业绩预告，预计净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295%，受益于AI算力与数据中心需求 [30] - 北方华创：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，通过并购进一步丰富前道设备布局 [31] - 中微公司：高端刻蚀设备新增付运量显著提升，推出六款新产品加速向高端设备平台化转型 [32] - 兆易创新：公司步入上行周期，25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，看好“国产替代+定制化存储”逻辑 [34] - 三环集团：AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量，受益于数据中心建设与国产替代 [36] - 江丰电子：积极布局静电吸盘业务以应对供应链风险，计划募资不超过19.48亿元用于相关产业化项目 [37] 市场行情回顾（2026年1月19日-1月23日） - 电子行业周涨跌幅为1.39% [38] - 电子细分板块中，涨跌幅前三为：集成电路封测（7.25%）、LED（5.74%）、模拟芯片设计（4.43%）[41] - 个股涨幅前五：江化微（46.41%）、金安国纪（38.39%）、龙芯中科（33.07%）、金海通（25.57%）、盈方微（25.36%）[43]